2026 年 6 月下旬，香港资本市场正见证一场由半导体与 AI 硬件驱动的资金狂飙。据统计，四家近期密集挂牌或招股的硬科技企业累计募资总额突破 140 亿港元。业内多方信源显示，在 AI 光模块、精密制造及机器人核心部件等细分赛道，基石投资者与散户资金的认购倍数频频刷新年内纪录。

海光芯正 (1191.HK)

踩中 AI 光模块风口的海光芯正于 2026 年 6 月 29 日正式挂牌，净筹约 15.31 亿港元。公司专注硅光子技术及数据中心光电互连产品。根据发行结果，其香港公开发售部分录得 1,296.89 倍超额认购。据接近交易的人士透露，上市前暗盘交易表现强劲，较发行价飙升超 80%。其股东阵营不仅汇聚苏州国资，还包括阿里及小米等产业资本背书。

圣邦股份 (3661.HK)

按 2025 年收入计算，国内排名第一的本土模拟集成电路厂商圣邦股份于 2026 年 6 月 26 日完成「A+H」双重上市，募资净额达 45 亿港元。公司产品线涵盖逾 7,200 种信号链与电源管理芯片。该股香港公开发售获 250.7 倍认购，上市首日即大涨逾 47%。招股资料显示，GIC、高瓴及摩根资产管理等 23 家机构作为基石投资者参与了本次认购。

领益智造 (1688.HK)

作为全球 AI 终端设备高精密功能件（按 2025 年收入计）排名第一的企业，领益智造同样在 2026 年 6 月 26 日登陆港交所，募资总规模达 82.66 亿港元。公司正加速向消费电子、新能源车及机器人领域扩张。本次发行吸引了 KKR 及舜宇光学等 19 家投资机构与产业基金押注。

来福谐波 (3952.HK)

国内唯二实现人形机器人用谐波减速器量产的制造商来福谐波，预计于 2026 年 6 月 30 日以特专科技公司（18C 章）身份挂牌。按 2025 年出货量计，其国内市场份额达 21.4%。据券商数据，截至 6 月 25 日招股结束，其孖展认购额高达 1,590 亿港元，超额认购 2,766 倍。产品定位精度达到±15 角秒级别，使用寿命超 10,000 小时。

豪威集团 (501.HK)

在 IPO 浪潮之外，老牌半导体企业也在加速资本运作。豪威集团于 2026 年 6 月 24 日发布公告，建议采纳 H 股激励计划。此外，据 6 月中旬的行业报道，公司参与投资了一家蔚来汽车相关的芯片企业。公司管理层在近期回应投资者时强调，将严格落实股份回购方案以提振信心。

黑芝麻智能 (2533.HK)

作为智能汽车芯片及自动驾驶解决方案提供商，黑芝麻智能在近期硬件板块的狂热交投中相对保持平稳，继续推进其在智能网联汽车底层算力架构的市场布局。

随着百亿级资金流入，港股智能硬件板块的流动性正在实质性改善。分析人士预计，这批细分赛道龙头在挂牌后的业绩兑现，将成为下半年资金流向的关键风向标。

本文不构成投资建议。