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四家企业虽处于同一赛道，但差异化路径已十分清晰：从追求全功能生态的平台型策略，到聚焦单一季度盈利的工程化能力，再到绑定国家级算力枢纽的集群路线，各家企业正通过不同的切口抢占芯片市场份额。
上海天数智芯半导体已通过港交所上市聆讯，计划集资约 3 亿美元。该公司今年上半年收入增长 64%，但亏损几乎为收入的两倍。天数智芯紧随壁仞科技之后递交上市申请，反映投资者对 GPU 类股的兴趣。中国 AI 芯片产业正迎来高光时刻，摩尔线程和沐曦在 A 股上市表现突出。天数智芯押注香港市场的投资热情。
壁仞科技今起招股，计划全球发售 2.48 亿股 H 股，发售价介乎每股 17 元至 19.6 元，预计集资最多约 48.55 亿元。招股期至下周一 (29 日) 截止，预计明年 1 月 2 日挂牌上市。集资所得净额约 43.51 亿元，其中 85% 用于研发智能计算解决方案。壁仞科技预料成为本港首只 GPU 股，共引入 23 个基石投资者。
GPU 开发商壁仞科技已确定其香港 IPO 发行价区间为每股 17.00 至 19.60 港元，计划于明年 1 月 2 日挂牌交易，股票代码 “6082”。公司手握总价值约 8.22 亿元的未完成约束力订单，IPO 募资将主要用于下一代芯片的研发和商业化。同时，该公司近年来营收增长迅速，但因高额研发投入导致持续亏损。
