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芯碁微装:H 股于 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌并上市交易

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芯碁微装发布公告,其 H 股于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌上市。本次全球发售 H 股 1283.865 万股,发售价 252.73 港元/股,预计募集资金净额约 31.53 亿港元。H 股简称为 “芯碁微装”,股份代号为 “9630”。

智通财经 APP 讯,芯碁微装 (688630.SH) 发布公告,公司本次全球发售 H 股总数为 1283.865 万股 (行使超额配售权之前),其中,香港公开发售 128.39 万股,约占全球发售总数的 10%(行使超额配售权之前);国际发售 1155.475 万股,约占全球发售总数的 90%(行使超额配售权之前)。根据每股 H 股发售价 252.73 港元计算,经扣除全球发售相关包销佣金、费用及估计开支后,在超额配售权行使之前,公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为 31.53 亿港元。

经香港联交所批准,公司本次发行的 1283.865 万股 H 股股票 (行使超额配售权之前) 于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文简称为 “芯碁微装”,英文简称为 “CFMEE”,股份代号为 “9630”。

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