芯碁微裝

三、行业竞争格局

1. PCB DI 设备：芯碁全球第一，海外对手奥宝、ORC、富士；国内份额持续挤压外资

2. 泛半导体直写光刻：全球排名第四（市占 9.4%），高端半导体光刻仍被海外巨头垄断，公司处于国产替代放量阶段

四、核心成长逻辑

1. AI 算力需求拉动：高端 PCB、高速 IC 载板扩产，持续采购直写设备

2. 先进封装国产替代：Chiplet、2.5D/3D 封装普及，直写光刻需求爆发

3. 全球化放量：泰国基地落地，出口对冲国内周期，打开海外增量

4. 全品类协同：单一客户可同时采购 PCB+ 半导体设备，客户粘性强

五、核心风险

1. 下游 PCB、封测行业周期波动，资本开支收缩影响设备订单

2. 泛半导体高端光刻技术与海外巨头仍有差距，放量进度不及预期

3. 行业价格竞争加剧，毛利率承压

4. 海外厂商技术壁垒、海外贸易壁垒影响出口

据此次基石投资者包括晶合集成、通富微电、澜起科技、胜宏科技、阳光电源、永卓控股、臻鼎科技等产业链公司，合肥国资产业基金-PCB 领域，公司作为全球 PCB 直接成像设备龙头企业，高端 LDI 设备收入与市场占有率持续稳步提升，已实现全球 PCB 百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部 PCB 厂商。

🌝🌚

今天听播客 才发现 鸭梨大 很久

下周继续做事出差 顺便小旅游

人人都和命运较劲，偏要争、偏要抢、偏要勉强，

直到撞得头破血流，执念熬干，终于在红尘最深处

才放过自己，学会放下我执。

对短暂的市场走势 “冷眼旁观”

对更广的认知和更深的理解心怀热枕。

没有任何资产的净值曲线能一路往上毫无波折

但学识和智慧可以持续迭代、与日俱增。

$芯碁微装(688630.SH)b 了点

$芯碁微装(09630.HK)

国内直写光刻设备龙头

2026 年 6 月 26 日完成 A+H 两地上市。

一、基础概况

1. 成立与创始人

2015 年 6 月合肥高新区成立，创始人程卓；承接原芯硕半导体直写光刻技术团队起家，2016 年交付首台光刻设备。

2. 上市节点

2021-04-01：科创板上市（688630），被称国产光刻设备第一股

2026-06-26：港交所二次上市（09630），上市首日大涨 74%，总市值约 637 亿港元

3. 股东背景

合肥国资（合肥建汇、芯耀投资）、晶合集成、高瓴、澜起科技等为基石投资人，合肥本地集成电路产业重点扶持企业。

4. 资质

工信部专精特新 “小巨人”、牵头制定 PCB 直接成像设备国家标准，拥有 200+ 项自主专利。

二、核心业务：微纳直写光刻（无掩模激光曝光）

不用传统掩膜版，激光直接在基板绘制电路图形，分两大产品线：

1）PCB 直接成像设备（业绩基本盘，全球龙头）

用途：印制电路板线路、阻焊曝光，AI 服务器板卡、手机主板刚需设备

行业地位：2025 年全球市占 18.8%，全球第一，超越日本 ORC、富士、以色列奥宝；客户覆盖鹏鼎、沪电、深南等全球头部 PCB 厂，服务 600+ 客户

优势：国产替代、售后响应快、性价比高，海外布局泰国子公司拓展东南亚产能

2）泛半导体直写光刻（第二增长曲线，高价值赛道）

面向芯片制造先进环节，空间更大：

IC 载板：AI 算力芯片配套载板光刻，算力周期核心受益

先进封装（WLP 晶圆级封装）：最小分辨率 2μm，已批量导入封测厂

掩膜版、Mini/Micro OLED 显示、功率器件光刻

独家优势：全球唯一商业化覆盖 PCB+IC 载板 + 先进封装 + 掩膜四大场景的直写设备厂商

六、2025 核心财务（年报）

营收：14.08 亿元（2023 年 8.29 亿，两年复合增速

$芯碁微装(09630.HK)怎么我卖了，就开始拉了

$芯碁微装(09630.HK)终于拉你了

$芯碁微装(09630.HK)赶紧倒车接我

$芯碁微装(09630.HK)A 股都要红了$芯碁微装(09630.HK)这里怎么还是不涨

$科拓股份(02272.HK)$中科闻歌(01956.HK)$芯碁微装(09630.HK)

$芯碁微装(09630.HK)今天尾盘最后接了点，明天早上会高开吗

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$芯碁微装(09630.HK)广合科技折价 8%，胜宏折价 18%，芯碁微装折价 30% 干就完了

$芯碁微装(09630.HK)倒车接下我 403 贷款上

$芯碁微装(09630.HK)452 捞了点，大佬说 500，验证一下

$芯碁微装(09630.HK)走了走了，留下的祝发财

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暗盘盘前价速报

$芯碁微装(09630.HK)可以涨多少

美了美了美了