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北京君正
300223.SZ
公司系由北京君正集成电路有限公司整体变更方式设立的股份有限公司。公司 2011 年 5 月 31 日公开发行人民币普通股 (A 股) 2,000 万股并在深圳证券交易所创业板上市交易。公司主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务。主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等。公司获得的荣誉有第十二届中国半导体创新产品和技术奖、“恰佩克” 2016 年度产品创新奖、五大杰出技术支持中国 IC 设计公司奖等。
6.67 万亿
300223.SZ总市值 -市值排名 -/-
估值分析

市盈率
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同行业排名
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市净率
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股息率
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机构观点 & 持股股东
分析师评级
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