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北京君正
300223.SZ
公司系由北京君正集成电路有限公司整体变更方式设立的股份有限公司。公司 2011 年 5 月 31 日公开发行人民币普通股 (A 股) 2,000 万股并在深圳证券交易所创业板上市交易。公司主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务。主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等。公司获得的荣誉有第十二届中国半导体创新产品和技术奖、“恰佩克” 2016 年度产品创新奖、五大杰出技术支持中国 IC 设计公司奖等。
6.67 万亿
300223.SZ总市值 -市值排名 -/-

财务评分

29/12/2025 更新
C
半导体厂商产品行业
同行业排名80/164
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分C
    • 净资产收益率(ROE)2.52%C
    • 净利率6.88%B
    • 毛利率34.68%C
  • 成长评分C
    • 营业收入同比3.15%C
    • 净利润同比-35.32%D
    • 总资产同比5.55%B
    • 净资产同比4.04%C
  • 现金评分B
    • 现金流净利率1453.15%B
    • 运营现金流同比3.15%C
  • 运营评分D
    • 资产周转率0.34D
  • 负债评分A
    • 资产负债率8.22%A

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行业排名
-/-
  • 市盈率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市净率
1年
3年
5年
10年
市净率
-
同行业排名
-/-
  • 市净率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市销率
1年
3年
5年
10年
市销率
-
同行业排名
-/-
  • 市销率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
股息率
1年
3年
5年
10年
股息率
-
同行业排名
-/-
  • 股息率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位

机构观点 & 持股股东

分析师评级

评级
占比
    • 股价
      --
    • 预测最高价
      --
    • 预测最低价
      --
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