AI-era DCI: Beyond the chip, compete as a network. Is there a China play?DolphinResearch·9月8日 12:14- AI 互联架构按物理距离分为托盘内、xPU 间互连及数据中心间互连三层。 - 关键硬件涵盖交换机、光器件与 NIC / DPU，通过软硬件协同保障集群高效运转。 - 产业演进核心在于 Scale-Up 层的专有协议竞争与 Scale-Out 层的以太网普及。华为AMD+2.72%
