公司创立于 1997 年,深耕智能卡与数字安全领域,2017 年登陆深交所创业板,公司坚持以既有芯片封装、精密制造和客户协同能力为基础,面向半导体封装材料与 AIINFRA 液冷散热等高成长方向持续拓展。公司主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务。公司主要产品包括电信卡、金融 IC 卡及其他智能卡产品,专用芯片、柔性引线框架 (又称载带、芯片条带) 和冲压引线框架,液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。