
公司于 2008 年在武汉·中国光谷创立,2019 年在深交所创业板上市,公司将秉承 “激光方案探险者” 的使命,始终坚持原始创新,探索激光技术应用 “无人区”,以客户价值为导向开发从 0 到 1 的技术,以产业赋能为目标打造变革性的产品。公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司主要产品为 TCP 激光选择性减薄设备、TCI 激光隔离钝化设备、LIF 激光诱导烧结设备、应用于铜浆/银包铜的激光烧结设备、应用于铜电镀的激光超细图形化设备、激光转印设备、LIA 激光修复设备、以及激光烧结设备、钙钛矿激光加工设备、PERC 激光消融设备、SE 激光掺杂设备、组件端系统加工设备、TGV 激光微孔设备等。企业荣誉:武汉市科技进步奖、武汉市科技进步奖、东湖开发区 “瞪羚企业”、湖北省科学技术进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉。