公司成立于 2012 年 8 月 10 日，于 2019 年 6 月 18 日在深圳证券交易所创业板上市，公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者，聚焦于构建长期的竞争优势。公司的主要业务为射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。公司的主要产品为射频前端芯片、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、WiFi 前端模组、蓝牙前端模组、物联网芯片。