
公司于 2005 年创立,2021 年在深圳证券交易所创业板上市。公司产品主要应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域。公司坚持 “小批量、多品种、快速交货” 的市场定位,生产高品质、高精度、高密度的印制电路板,最高可达 30 层。公司始终聚焦电子电路核心领域,专注于高品质、高精度、高密度印制电路板 (PCB) 的研发、生产与销售。公司主要业务有背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板、埋阻板、空气腔板、高频微波板、厚铜板、金属基板、软硬结合板、软板、FDC 板、功率芯片嵌入、HDI 板、大功率厚铜板、金属基板、嵌入式金属基板、高多层板、厚铜板、软硬结合板、大功率厚铜板、绝缘耐压板、高频板、线圈板、超高层数板 (技术上已实现 32 层)、厚铜板、高频高速板、HDI 板、功率芯片嵌入、高精度多层板、HDI 板、特种材料板等。企业荣誉:高新技术产品认定证书、2016 年度工业企业二十强、南京市厂务公开民主管理先进单位、“优秀供应商”、“最佳合作伙伴” 等。