
公司成立于 2003 年 10 月,于 2022 年 9 月在深交所创业板上市,公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术,铝基覆铜板产品使用自产 PCB 铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。该产品主要应用于 LED 下游应用行业,如 LED(含 miniLED) 背光、LED 照明等。公司主要从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产及销售。公司主要产品为高温高延伸铜箔 (HTE)、低轮廓铜箔 (LP)、Mini-LED 用特种铜箔、反转铜箔 (RTF),铜箔产品规格覆盖 9—210μm、105-210μm 超厚铜箔 (涵盖 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列),及 9-12μm 高密度互连 (HDI) 用铜箔 (涵盖 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列)、铝基 PCB、双面板和多层板等。企业荣誉:2020 年国家高新技术企业、2020 年江西省电子电路行业协会会员单位、2022 年度江西省企业技术中心、2022 年度江西省名牌产品等。