
公司成立于 2003 年 10 月,于 2022 年 9 月在深交所创业板上市。公司基于多年来对 PCB 生产工艺的了解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能更好地满足 PCB 客户在幅宽、厚度和性能等方面的多样化需求。公司产品的种类丰富,最终应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域。公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板 (PCB) 的研发、生产和销售。公司主要产品为高温高延伸铜箔 (HTE)、低轮廓铜箔 (LP)、Mini-LED 用特种铜箔、反转铜箔 (RTF)、铝基 PCB、双面板、多层板。企业荣誉:2020 年国家高新技术企业、2020 年江西省电子电路行业协会会员单位、2022 年度江西省企业技术中心、2022 年度江西省名牌产品等。