
公司自 2004 年 9 月创立以来,致力于半导体装备与激光设备金属机械精密零部件领域,是国内领先的半导体及激光设备精密零部件研发、生产与销售的提供商。依托二十多年的技术积淀与持续创新,公司的产品矩阵覆盖高精度、高洁净核心金属零部件的研发制造与系统集成,具备先进制造与检测能力。产品广泛应用于芯片前道与中后道制造中的刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是我国半导体设备实现自主可控、推进国产化进程的重要支撑力量。公司主营是为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品。公司股票于 2026 年 07 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市。