公司成立于 2017 年 12 月,集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业。公司的主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务。主要产品有柔性引线框架产品、智能卡模块产品、蚀刻引线框架产品、物联网 eSIM 芯片封测服务。