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全球半导体行业预计到 2027 年将在芯片设备上的资本支出创下 1560 亿美元的纪录，这一增长主要受到人工智能需求的推动。SEMI 预测将出现 “千兆周期”，半导体设备销售将强劲增长，特别是在晶圆制造设备方面。地缘政治因素影响投资，中国、台湾和韩国在支出方面处于领先地位。然而，由于技术获取问题，中国的支出可能在 2026 年之前下降。美洲和东南亚有望实现增长，政府激励措施将提供支持。分析师警告，如果人工智能软件收入未能达到预期，到 2027 年可能会出现 “人工智能基础设施泡沫”
碳化硅（SiC）行业由于产能过剩，预计在 2027 年至 2028 年之前将面临下行趋势，这一情况是由于 2019 年至 2024 年的重大投资浪潮所致。利用率下降，市场正处于调整阶段。尽管增长放缓，SiC 在电气化中仍然至关重要，预计到 2030 年，设备收入将接近 100 亿美元。中国的 SiC 行业正在快速扩张，获得了显著的市场份额。该行业正向 200mm 生产和新设备架构转型，预计长期增长将持续
