
公司创始于 1985 年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司主要产品为覆铜板和粘结片、印制线路板。企业荣誉:成功实施 SAP 公司 ERP 系统,列入全国 100 家 CIMS 系统应用示范试点企业、通过 “国家企业技术中心” 认定、无铅 CEM-1、CEM-3 产品的两项 IEC 标准成为国内首份电子电路产品的国际标准等。