
公司是 2002 年 3 月在杭州经济技术开发区注册成立的高新技术企业。公司于 2020 年 9 月 11 日在上海证券交易所主板 A 股挂牌上市。公司三大业务板块——半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片。公司主要产品包括 6 英寸、8 英寸、12 英寸半导体硅抛光片及硅外延片;SBD(肖特基二极管,沟槽型和平面型) 芯片、FRD(快恢复二极管) 芯片、MOSFET(金属氧化层半导体场效晶体管) 芯片、TVS(瞬态抑制二极管) 芯片等;HBT(异质结双极晶体管)、pHEMT(赝配高电子迁移率晶体管)、VCSEL(垂直腔面发射激光器) 及 GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓) 芯片。企业荣誉有:浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部重大技术发明奖、半导体材料十强企业、国家技术发明二等奖、中国半导体创新产品和技术奖、杭州市数字经济百强、ESG 公益示范企业等荣誉。