方邦股份

公司是国内首批、广州市第一家科创板上市企业，成立于 2010 年 12 月。公司深耕高端电子材料行业 10 余年，已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等技术平台，可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面，形成强大的高端电子材料开发能力，致力于成为世界级的高端电子材料制造商，解决方案的提供者。公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主要产品是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。企业荣誉有:2013 年高新技术企业、2015 年广州开发区瞪羚企业 20 强、2015 年广东省电磁屏蔽技术研究工程技术研究中心、2016 年高新技术企业、2016 年中国电子电路行业百强企业、2016 年广州市市级企业技术中心、2016 年产业领军人才 (苏陟)、2017 年第六届中国创新创业大赛广东赛区新材料成长组第一名、2018 年第四届优秀民族品牌企业、2018 年广州市独角兽创新企业、2018 年广东省制造业 500 强企业、2018 年 2018 年度广州地区薪酬福利典范企业、2019 年 2018 年度广东省优秀品牌示范企业。