神工股份

公司创立于 2013 年 7 月，总部位于辽宁省锦州市。自成立以来，公司始终秉持 “科技创新，技术报国” 的核心宗旨，坚守 “专注技术、强调质量、服务客户” 的经营理念，深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品。获得国家级专精特新 “小巨人” 企业、“高新技术企业” 等荣誉称号。