
公司成立于 2010,已于 2022 年、2025 年先后登陆上交所科创板和香港交易所主板上市,成为两市首家且唯一实现"A+H"上市的碳化硅衬底公司。公司依托持续精进的产品品质、多元规格尺寸、优异材料性能、规模化产能保障与全周期专业服务,多维度引领行业发展,矢志打造全球领先的先进材料研发创新与智能制造平台。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司主要产品有碳化硅材料。公司获得的荣誉有 “国家科学技术进步一等奖”、“中国工业碳达峰领跑者企业”、“优秀供应商奖”。2024 年 12 月,公司荣获由中国电子信息行业联合会经严格评审并颁发的数据管理能力成熟度模型 (DCMM) 3 级认证;山东省政府正式发布 2025 年第四批 “好品山东” 品牌名单;第二十五届中国专利银奖、“半导体电子材料”、类金奖、“国家制造业单项冠军”、“中国专利奖 (银奖)”、“半导体材料行业突出贡献奖”、“国际发明展览会银奖”、“山东省新材料领军培育企业”“济南市服务产业链发展优质链主企业” 等。