晶合集成

公司前身系合肥晶合集成电路有限公司，2015 年 5 月经合肥市人民政府国有资产监督管理委员会批准设立 (合国资产权 [2015] 60 号)。公司于 2015 年 5 月 19 日在合肥市工商行政管理局登记注册。公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。公司主要产品为显示驱动芯片 (DDIC)、CMOS 图像传感器芯片 (CIS)、电源管理芯片 (PMIC)、微控制器芯片 (MCU)、逻辑芯片 (Logic) 等。