
公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计企业,公司于 2022 年 1 月在上海证券交易所科创板上市。主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。公司专注于集成电路的设计、研发和销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。公司主要产品包括 IP 授权、芯片定制服务;汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等;云安全芯片和模组、端安全芯片和模组、量子安全芯片和模组及抗量子密码芯片和模组产品、RAID 存储控制芯片和模组等;边缘侧/端侧 AIMCU 芯片、边缘侧高性能 AIMCU 芯片等。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、中国半导体创新技术和产品奖等科技奖项。