公司秉承 “以芯为本” 的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。公司主要从事光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统、室内光缆、线缆高分子材料的研发、生产、销售和相关技术服务。公司主要产品有 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及组件、VOA 芯片及器件模块、OSW 芯片、WDM 器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品;FP 激光器芯片、DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片等系列产品;室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。公司荣誉：公司 “无源晶圆生产车间” 被河南省总工会授予 “河南省工人先锋号” 荣誉、国家科技进步二等奖、河南省专利奖一等奖证书、国家地方联合工程实验室、高速光电集成市级重点实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心、高精密的光芯片生产智能工厂、“2023 年度全市民营企业党建工作先进单位” 荣誉等。