
公司成立于 2011 年,是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,自成立以来,公司专注于可重构射频前端架构,采用基于 “绝缘硅 (SOI)+ 砷化镓 (GaAs)” 两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,并实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助全球客户化繁为简,与时俱进。公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司主要产品为 5GUHB 频段系列产品、5G 重耕频段系列产品、4G 频段系列产品、其他系列产品。企业荣誉:荣获中国通信学会科学技术一等奖、公司自主研发的 4G 可重构射频前端芯片套片 S5643-51 产品荣获第十四届 “中国芯” 优秀市场表现产品奖、SOI 产品联盟 “SOI 产业成就奖” 等。