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天承科技
688603.SH
公司成立于 2010 年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023 年,公司在科创板上市,发展进入历史性新征程。公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。公司主要产品有化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等。
2.13 万亿
688603.SH总市值 -市值排名 -/-
估值分析

市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
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同行业排名
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- 股价
- 高分位
- 中位数
- 低分位
市净率
1年
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市净率
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市销率
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市销率
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同行业排名
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- 市销率
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股息率
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机构观点 & 持股股东
分析师评级
- 股价--
- 预测最高价--
- 预测最低价--
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