公司成立于 2010 年，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。自 2024 年 8 月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从 130nm 逐步提升至 65nm，并已完成 40nm 工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司主要产品为掩模版。