恒坤新材(688727.SH)

公司成立于 2004 年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。公司产品主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。主要产品为光刻材料、前驱体材料。公司股票于 2025 年 11 月 18 日在上海证券交易所科创板上市。