盛合晶微(688820.SH)

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金 15.1 亿美元，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装 (WLP) 和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 (GPU)、中央处理器 (CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 (More than Moore) 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。