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在 2025 年 12 月 26 日，联发科这家知名半导体解决方案公司在新竹宣布与顶尖汽车技术公司 DENSO 合作，开发一款专门的汽车系统级芯片（SoC）解决方案。此举旨在利用两家公司在行业中的优势，联发科在半导体解决方案方面的专业知识与 DENSO 作为汽车技术关键参与者的地位相结合。该合作伙伴关系专注于开发一款专为汽车应用设计的定制 SoC 解决方案，突显了在该领域量身定制技术进步的重要性
联发科与电装（DENSO）正在合作开发用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的定制汽车系统单芯片（SoC）。这一合作将电装在汽车安全方面的专业知识与联发科的半导体技术相结合，旨在创建一个可扩展的、准备投入生产的平台。该解决方案针对 ISO 26262 合规性，提供人工智能能力，并旨在加快汽车制造商的上市时间。此次合作旨在推动全球智能出行和驾驶辅助系统的发展
DENSO Corporation（东京证券交易所代码：6902）确认其股息为 32.00 日元，将于 5 月 27 日支付，收益率为 3.0%。尽管股息增长的记录稳健，但由于相对于自由现金流的高派息比率，关于可持续性存在担忧。预计明年的每股收益（EPS）将增长 14.3%，这可能会将派息比率降低至 45%。自 2015 年以来，股息以 8.8% 的年复合增长率增长，但由于现金流问题，建议保持谨慎
DENSO（东京证券交易所代码：6902）在短期内表现出股价强劲，过去一周的表现优于更广泛的汽车零部件行业。尽管年初至今有所下滑，但其长期动能依然积极。目前，DENSO 的市盈率为 15.9 倍，相较于同行业公司估值合理，但高于更广泛的行业水平。现金流折现模型显示其股票被低估 27%，这表明存在潜在的长期投资机会。投资者必须考虑当前价格是否反映了未来的增长，或者是否还有进一步上涨的空间
丰田纺织美国公司已完全收购 TBDN 田纳西公司，后者之前是与电装国际美国公司的合资企业。该公司将重新命名为丰田纺织杰克逊田纳西公司（TBJT）。此次收购旨在简化决策过程，加速创新，并提升客户服务。电装品牌产品的生产将持续进行，不会受到影响，现有团队和质量标准将保持不变
