铠侠开启下一代 NAND 闪存技术的量产周期，为其争夺 AI 时代数据中心存储市场奠定关键技术基础。7 月 3 日，铠侠与闪迪联合宣布，已在北上工厂 K2 晶圆厂正式启动 BiCS-10 NAND 闪存量产，并向客户提供基于该技术的 1Tb TLC 产品样品。

摩根士丹利随后发布研报，维持铠侠"增持"评级及 11 万日元目标价。分析师认为，BiCS-10 的正式量产意味着公司下一代企业级 SSD 产品进入商业化阶段，有望进一步增强其在 AI 数据中心和企业级存储市场的竞争力。

不过，大摩同时指出，未来一年左右，公司业绩增长仍主要依赖上一代 BiCS-8 产品。BiCS-10 的真正价值更多体现在中长期——其商业化进展将决定铠侠能否顺利提升数据中心及企业级业务占比，实现产品结构升级。

BiCS-10 性能全面升级，为 AI 时代 SSD 而生

相比上一代 BiCS-8，BiCS-10 在性能、容量和能效方面均实现显著提升。

其中，接口速度由 3.6Gbps 提升至 4.8Gbps，提升约 33%；单位面积比特密度提高 59%；写入能效提升 18%，读取能效提升 30%。更重要的是，BiCS-10 从设计之初便瞄准下一代 AI 服务器需求，可支持 PCIe Gen6 及 Gen7 SSD，为大模型训练和 AI 推理所需的高带宽、高吞吐存储提供支持。

铠侠表示，首批量产的 1Tb TLC 产品将首先应用于高性能企业级 SSD，包括 CM 系列产品。该系列主要面向数据中心市场，具备高吞吐、低延迟特性，可支持 KV Cache（键值缓存）架构，在 AI 内存层级体系中承担高速缓存存储功能。

承担量产任务的 K2 晶圆厂于 2025 年 9 月投产，此前主要生产 BiCS-8 产品。随着 BiCS-10 导入，铠侠与闪迪计划进一步扩大该工厂产能。

短期增长仍靠 BiCS-8，BiCS-10 决定中长期竞争力

摩根士丹利认为，市场不应将 BiCS-10 视为短期业绩驱动力。

报告预计，到 2027 年 3 月底，BiCS-8 产品将占铠侠整体 GB 出货量约 80%。凭借更先进的平面微缩工艺、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技术以及更高堆叠层数，BiCS-8 仍将是未来一年多公司收入增长和单位成本下降的主要来源。

相比之下，BiCS-10 承担的是中长期产品升级任务。

目前，数据中心及企业级产品约占铠侠收入的 30% 至 40%。公司目标是将这一比例提升至 60% 以上，而摩根士丹利认为，这一战略目标能否实现，很大程度上取决于 BiCS-10 能否顺利完成客户认证、实现规模出货，并推动高端 SSD 产品持续放量。

因此，未来市场关注的重点，将集中在 BiCS-10 客户验证进度以及 K2 晶圆厂扩产节奏。

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