智通财经 APP 获悉，根据韩国存储芯片巨头 SK 海力士向监管机构提交的首次公开募股 (IPO) 文件，该公司预计将投入约 11.9 万亿韩元，用于采购阿斯麦 (ASML.US) 的极紫外 (EUV) 光刻设备。SK 海力士预计将在 2027 年 12 月前收到这些 EUV 光刻设备。受此消息影响，阿斯麦周一美股盘前涨超 4%，其他半导体设备制造商股价也同步走高。

阿斯麦是全球唯一一家实现 EUV 光刻机商业化生产和销售的公司。这类设备可在硅晶圆上刻印精密的纳米级电路图案。阿斯麦的主要客户包括台积电 (TSM.US)、英特尔 (INTC.US) 以及三星电子。今年 2 月有报道称，阿斯麦表示，其下一代芯片制造设备已准备好供制造商投入大规模量产使用。新一代设备单台售价约 4 亿美元，约为第一代 EUV 光刻机价格的两倍。

与此同时，SK 海力士披露了赴美上市计划的更多细节。根据最新监管文件，SK 海力士将于周一启动融资规模约 280 亿美元的美国上市计划。乘着当前人工智能 (AI) 热潮，此次发行将成为全球史上规模最大的新股发行之一。

此次上市将以美国存托凭证 (ADR) 形式进行，在保留韩国交易所原有上市地位的同时，向美国投资者打开直接入场通道。SK 海力士将在纳斯达克通过存托凭证发行 1779 万股新股。每 10 份 ADR 将代表海力士 1 股普通股。登陆纳斯达克后，SK 海力士有望纳入纳斯达克 100 指数，从而吸引被动资金流入该股并推动其估值向美国同行靠拢。

作为全球 AI 繁荣的最大受益者之一，SK 海力士的股价表现优于其主要竞争对手三星电子和美光科技。监管文件还显示，SK 海力士上市的最终发行价将于周四敲定，股票将于本周五正式挂牌交易。公司管理层本周将开展全球投资者路演推介。

从募资规模来看，此次发行预计位列全球史上第二大新股发行，仅次于上月 SpaceX 创下纪录的 857 亿美元的 IPO，同时高于沙特阿美 2019 年 256 亿美元的 IPO。

虽然 SK 海力士的融资规模远不及 SpaceX，但其赴美上市表现被视为市场走势的下一个重要风向标，也因此成为本周全球资本市场的关注焦点。与此同时，随着包括 Meta 拟租售算力消息在内的多重利空袭来，美股芯片板块近日遭遇明显抛压。在这一关键节点，SK 海力士在美股的上市表现或将为投资者判断 AI 牛市何去何从提供重要依据。