作者：Britney Nguyen

瑞银表示，SpaceX 在未来五年可能会在晶圆厂设备上花费约 1350 亿美元。

瑞银在周二对 SpaceX 的股票启动了覆盖，并给予买入评级。

根据瑞银的说法，埃隆·马斯克正在准备花费数十亿美元将他的芯片制造愿景变为现实，这可能会使半导体市场的一个角落的规模翻倍。

瑞银分析师 Tim Arcuri 在周二的报告中表示，瑞银预计 SpaceX（SPCX）专注于人工智能的业务将在未来五年内投入约 1.1 万亿美元用于资本支出，此前他的同事 John Hodulik 在周二对该股票启动了覆盖，并给予买入评级。

根据 Arcuri 的说法，其中约 20% 的资金可能会用于 Terafab，指的是马斯克计划为 SpaceX 和特斯拉制造芯片的设施。他补充说，“假设晶圆厂设备的典型资本支出比例为 60%”，这可能意味着 SpaceX 将在未来五年内投入 1350 亿美元用于芯片制造工具，这接近当前全球晶圆厂设备的总可寻址市场规模。

即使只有一部分预计支出实现，Arcuri 表示，这也将支持他 “长期以来的信念，即行业 WFE 可能在 2029 年接近 3000 亿美元。”

Arcuri 表示，马斯克的 Terafab 可能包括一个掩模车间、用于逻辑和存储芯片的先进工艺以及芯片封装和测试。

包括 KLA（KLAC）和应用材料（AMAT）在内的公司制造用于检查光掩模缺陷和准确性的检测和计量设备。Lam Research（LRCX）和 Teradyne（TER）也制造芯片制造和测试设备。

Arcuri 表示，SpaceX 已下订单购买价值约 50 亿美元的芯片制造设备，用于明年的试点生产线，引用了与供应商的对话。Arcuri 预计，这一支出将在 2028 年增长到 100 亿美元，这可能使 Terafab 在 2030 或 2031 年每年在晶圆厂设备上的支出超过 500 亿美元。

以这种速度，Arcuri 表示，马斯克的芯片制造业务将在未来四到五年内以与台湾半导体制造公司（TSMC）（TW:2330）相同的速度增长，后者制造了全球大多数先进芯片。

这将是 “晶圆厂设备市场能够增长到多高的巨大游戏改变者，” Arcuri 表示，并补充说，他预计这个问题 “将在即将到来的财报季节中成为一个主要主题”，因为 Terafab 的建设即将开始。

-Britney Nguyen

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