随著美光与三星的财报失灵，没能带动半导体类股的涨势之后，当前投资人的希望都放在了晶圆代工龙头台积电即将于 7 月 16 日举办法人说明会的身上，期望届时能借助台积电释出利多消息，带动市场一扫阴霾。

不过，在投资人仍引颈期望的当前，外资已经开始掀起一波上修目标价的趋势。日前，花旗（Citi）在报告中就将台积电目标价大幅调升至新台币 3,800 元，并指出在最乐观情境下有望挑战 4,000 元大关，创下外资圈最高纪录。

同时，Aletheia 资本上看 3,500 元，瑞银（UBS）、野村、麦格里与里昂等机构也将目标价上调至 3,300 至 3,400 元上下。这波调升反映了外资对 AI 需求持续爆发的强烈信心，以及台积电在晶圆代工与先进封装领域不可撼动的霸权地位。

面对市场对 AI 市场所产生的杂音，外资看好台积电的主因，在于 AI 的发展周期已进入全新阶段。花旗报告指出，这波 AI 热潮正变得更广泛且持久，需求已从单一的 AI 图形处理器（GPU），外溢至客制化 AI 晶片（ASIC）、云端 TPU、网通晶片、光学互连元件以及中央处理器（CPU）。这代表著未来 AI 的发展将不再过度依赖单一产品线、单一客户或单一资料中心的支出，进而为台积电这个掌握全球先进制程市占的企业带来更稳健的长期成长动能。

外资报告普遍指出，受惠于全方位的晶片需求，台积电的 2 奈米（N2）与 3 奈米（N3）先进制程维持满载状态。不仅如此，花旗预期，随著需求增强，台积电晶圆代工的价格调涨趋势将延续至 2027 年，这赋予了台积电极强的「定价能力」，即便未来面临因投入新产能而大幅增加的折旧成本，依旧能有效支撑并维持其优异的毛利率表现。此外，规模优势也是台积电的重要利器，预计到 2028 年底，其领先节点的合并产能将达到每月 35 万至 40 万片晶圆，给予客户无可比拟的信心。

除了晶圆制造能力，先进封装技术在台积电的市值故事中正扮演越来越关键的角色。因为当前的 AI 晶片极度复杂，需要与高频宽记忆体（HBM）等元件进行封装，以达到庞大数据的快速传输，这使得封装产能的地位几与晶圆产能同等重要。相关外资报告指出，台积电的优势已不仅是单纯的制程领先，而是顶尖制造规模与先进封装领导地位的结合，投资人现在更看重台积电能否提供 AI 客户在下一波支出中所需的封装规模与长期供应保障。

展望下半年，市场预期能见度极高。投资人高度关注台积电是否会在 16 日的法说会上，进一步上修全年营收成长目标、2026 年营收成长展望以及长期营收年复合成长率。此外，「资本支出」的调整也是重头戏，市场传出资本支出预估可能调升至 750 亿至 800 亿美元。另外，瑞银也同步调高了 2026 至 2028 年的资本支出预测，认为扩大投资有助于缓解客户对供应受限的担忧。

整体而言，台积电近期的股价虽在 52 周，约新台币 2,440 至 2,500 元的高点附近震荡，但下档相对有撑。随著法说会的到来，预计台积电释出的最新数据与中长期展望，不仅将牵动其自身股价表现，更将成为判断全球 AI 需求是否持续升温、以及整体 AI 供应链后市走向的最重要风向球。

(首图来源：台积电提供)