南茂科技

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. 从事集成电路的研发、制造和销售，以及在中国台湾、日本、中国大陆和国际市场提供相关的组装和测试服务。公司通过五个业务部门运营：测试；组装；显示面板驱动半导体的组装和测试；凸点；以及其他。公司提供基于引线框的封装，如小外形封装、薄小外形封装和四方扁平封装；以及基于基板的封装，包括 FBGA、VFBGA、堆叠芯片级封装、TFBGA、LGA、COG 和 COF；并提供测试解决方案，包括专业的晶圆和最终测试、测试仪器/工具相关性、测试程序验证、工程批次和试点批次运行安排、工程支持、器件失效模式分析，以及用于简单数字逻辑、复杂 ASIC、高速数字、存储器和混合信号及显示驱动 IC 设备的自动化系统