高通发表 Dragonfly 平台 Meta 成首家大型 AI 资料中心客户

手机晶片龙头高通（Qualcomm，NASDAQ：QCOM）正式跨足 AI 资料中心市场。高通于 2026 年 Investor Day 宣布推出完整 AI 资料中心产品线，涵盖 Dragonfly C1000 中央处理器（CPU）、高频宽运算（HBC）平台及 Dragonfly AI300 推理加速器，并同步宣布与 Meta 达成多年、多世代（Multi-year、Multi-generation）策略合作协议，Meta 下一代 AI 资料中心伺服器将导入高通 Dragonfly C1000 CPU，象征高通正式打入全球超大规模云端（Hyperscaler）市场。

受此利多激励，联电（2303）、南亚科（2408）等台湾供应链业者同步受到市场关注，未来营运成长动能可望受惠于高通 AI 资料中心布局扩大。

Dragonfly C1000 锁定 AI 资料中心 2028 年下半年量产

高通表示，Dragonfly C1000 是公司首款专为 AI 资料中心打造的高效能 CPU，采用平台化设计架构，结合高效能运算、高速互连与系统级最佳化技术，主打高效能与高能源效率（Performance per Watt），以降低大型资料中心整体拥有成本（TCO）。

根据规划，Dragonfly C1000 将于 2028 年下半年正式量产，除了支援 Meta 下一代 AI 伺服器平台外，也将用于未来资料中心的扩建计划。

高通执行长 Cristiano Amon 表示：「我们设计资料中心 CPU 的目标，是在大型 AI 资料中心部署中提供领先的单核心效能与突破性的能源效率。此次与 Meta 签署多世代合作协议，是对高通技术路线的重要肯定。」

Meta 创办人暨执行长 Mark Zuckerberg 则指出，Meta 正快速建构推动「个人超级智慧（Personal Superintelligence）」所需的 AI 基础设施，高通将成为其下一代 CPU 平台的重要合作伙伴。

联电、南亚科入列 台湾八大供应链曝光

高通此次同步公布超过 35 家全球合作伙伴，其中共有七家台湾企业入列，包括联电、台达电（2308）、鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）、和硕（4938）、技嘉（2376）。

其中，联电是唯一获点名的台湾晶圆代工伙伴。联电共同总经理王石表示，随著 AI 基础设施快速演进，先进制造与封装技术的重要性持续提升，联电将结合自身深厚的制造能力与先进封装技术，协助高通实现下一代 AI 资料中心所需的效能、能源效率与规模化需求。

此外，「DRAM 双雄」记忆体大厂南亚科也正式加入高通 AI 生态系。南亚科表示，此次合作是双方策略合作的重要里程碑，公司将提供高效能、可靠的记忆体解决方案，支援 AI 与新世代资料中心快速成长需求。

高通全面布局 AI 基建 2029 年资料中心营收目标 150 亿美元

除了正式切入资料中心 CPU 市场外，高通此次 Investor Day 也公布最新中长期成长蓝图，积极由手机晶片厂转型为完整 AI 平台供应商。

高通将 2029 财年非手机业务营收目标，由原先预估大幅提高至 400 亿美元，约为先前目标的两倍，其中资料中心业务营收目标超过 150 亿美元。

高通最新 2029 财年目标，包括非手机业务营收 400 亿美元、资料中心营收超过 150 亿美元、汽车业务营收 100 亿美元、IoT 业务营收超过 140 亿美元、个人 AI 与运算业务 60 亿美元、非 GAAP 每股盈余（EPS）超过 18 美元，以及工业、网通与机器人业务 80 亿美元。

高通认为，未来三至五年，AI 运算将从云端逐步扩散至边缘设备、资料中心、汽车、工业系统及机器人领域，整体可服务市场（TAM）规模将于 2030 年前达到 1.7 兆美元。

法人：Meta 订单具指标意义 高通 AI 资料中心版图正式成形

市场人士分析，高通过去虽然曾尝试进军伺服器市场，但此次以 AI 资料中心为核心重新布局，并成功取得 Meta 多年、多世代合作订单，具有重大的指标意义。

随著 Dragonfly 平台正式成军，加上联电、南亚科及台湾 ODM 与资料中心供应链阵容逐步到位，高通已从传统手机晶片供应商，转型为涵盖 CPU、AI 加速器、客制化 ASIC、高速互连与 AI 平台软体的完整 AI 基础设施供应商，未来有望成为辉达（NVDA）之外的关键 AI 资料中心市场的重要竞争者之一。

提到的股票

• 2303 联电
• 2308 台达电
• 2317 鸿海
• 2376 技嘉
• 2382 广达
• 2408 南亚科
• 3231 纬创
• 4938 和硕
• NVDA 辉达
• QCOM 高通
• META Meta Platforms Inc

概念股

• AI 资料中心
• AI
• 资料中心
• AI 基础设施
• CPU
• AI 伺服器
• 半导体
• HPC
• AI 晶片
• 云端运算
• 专业电子代工 EMS
• ODM
• 记忆体
• 电子五哥
• ASIC
• 电脑及周边设备
• 手机处理器
• 机器人
• 自动化
• 笔电
• 机器手臂
• CMOS 影像感测器 CIS

参考资料

• 高通获 Meta 资料中心订单 联电南亚科有望受惠
• 高通挥军资料中心，Meta 成首家大客户，并揭露七家生态系台资伙伴
• Qualcomm and Meta Announce Strategic Multi-Generation Agreement on Data Center CPUs
• Qualcomm Accelerates Diversification with Comprehensive Strategy for Data Center and Sees Multiple Inflection Points Over the Next 3 to 5 Years