智通财经 APP 获悉，SEMI 在最新发布的《300mm 晶圆厂展望报告》中指出，2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破 500 亿美元，增长 29% 至 520 亿美元，2027 年再增 11% 至 570 亿美元。受 AI 基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了 AI 驱动对先进存储的持续需求。

展望未来，SEMI 预计 2024 年至 2029 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资将以 19% 的复合年增长率（CAGR）增长。全球 300mm 存储产能也预计将持续增加，2026 年将达到每月 410 万片晶圆，2027 年达到每月 420 万片晶圆。

此外，SEMI 上调了 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预测，主要受领先云服务提供商资本支出计划持续上调以及 AI 加速器强劲需求的推动。得益于 GPU 及其他 AI 加速器对 HBM 和 DDR5 的强劲需求，2026 年 DRAM 设备支出预计增长 29% 至 370 亿美元。受 AI 部署带来的数据存储需求增加所支撑，2026 年 3D NAND 设备支出也预计增长 28% 至 140 亿美元。

对先进节点 DRAM 和更高层数 3D NAND 的持续投资支撑了更为乐观的存储产能前景，然而，由于技术迁移和工艺复杂性（包括先进节点 DRAM、HBM 及更高层数 NAND 的转换），有效产能增长仍然保持温和。