曾在$英特尔(INTC.US) 工作，现任$TPRO 首席技术官的 Joe Parks 在这次 CMD 演讲中（38:45-53:00）很好地解释了 Chiplets 和 Die Disaggregation 的动机。Joe 深入探讨的是#…

2025年4月16日 11:53

曾在$英特尔(INTC.US) 工作，现任$TPRO 首席技术官的 Joe Parks 在这次 CMD 演讲中（38:45-53:00）很好地解释了 Chiplets 和 Die Disaggregation 的动机。

Joe 深入探讨的是#Chiplets 一个较少被重视的影响，即对更高测试强度的需求急剧增加。

#Advantest $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $TPRO #Accretech

来源：Chips & Wafers

Formfactor

USFORM

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