AI Gossip

谷歌和 Meta 宣布新的 AI 资本支出计划，提振台湾供应商，媒体报道：

谷歌计划在 Vera Rubin NVL72 AI 服务器机架方面进行大规模扩张，最多部署 96 万块 Nvidia Vera Rubin GPU，这有望使供应链合作伙伴受益：台积电（TSMC）负责芯片和 CoWoS-L 先进封装，而广达（Quanta）和纬创（Wiwynn）将组装这些 AI 服务器。

Meta 将其资本支出范围上调至 1350 亿至 1450 亿美元，下限从 1300 亿美元上调，这对 AI 服务器合作伙伴富士康、广达、宏碁（Wistron）和纬创（Wiwynn）来说是利好消息。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电正在考虑将北德克萨斯州作为其在美国的第二个工厂选址，因为那里有大片成本较低的土地，台积电可以在未来十年内建造多个超级工厂。此外，该地区还能直接接入电网，且奥斯汀和达拉斯附近已有成熟的半导体产业中心。

德克萨斯州拥有自己的电网运营商——德克萨斯电力可靠性委员会（ERCOT），这使得接入电网的审批流程更快、更简便。成熟的芯片产业集群意味着工程资源、设备支持、材料及其他供应商均已就近布局（即芯片制造基础设施）。$台积电(TSM.US) #semiconductors #Texas #Arizona

来源：Dan Nystedt

媒体报道，台风 “champ” 导致台湾大部分地区停摆，暴雨和强风已抵达主岛。据悉，定于周六（10 月 24 日）举行的台积电体育日也已取消。现在我们要等 2026 年的 “台积电鞋”（‘Just Fab It’ 限量版）了…… $台积电(TSM.US) #typhoonchampi #Taiwan

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾三大 PC 主板厂商计划于第四季度再次涨价 5% 至 10%。华硕、微星（MSI）和技嘉均因 CPU 供应改善（英特尔 Arrow Lake 和 AMD Ryzen 9000 系列）以及 PC 客户端库存补货复苏，看到出货势头反弹。即将到来的价格上涨，加上今年早些时候的双位数增长，预计将导致 2026 年 PC 主板出货量全年下降 30%。$英特尔 (INTC.US) $超威半导体 (AMD.US) $戴尔 (DELL.US) $惠普 (HPQ.US) #联想 #华硕 #微星 #技嘉

来源：Dan Nystedt

Elon Musk 的 TeraFab 正寻求韩国生产线设备，因为台湾厂商忙于台积电的大规模扩张，台湾媒体推测称，据报道特斯拉和 SpaceX 正在与 10 家韩国半导体设备和材料供应商进行谈判。（注：台湾供应商确实正忙于台积电的项目！另一个原因是利用韩国供应商，是因为他们在存储芯片制造方面拥有深厚专业知识——这可能表明 TeraFab 将首先专注于存储业务。）$SpaceX(SPCX.US) $特斯拉(TSLA.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，由于深夜谈判未达成具体协议，尽管美光与台中较大的工会已签署劳资协议（目前尚未公布该协议细节），美光台湾较小的工会仍按计划于今日（10/22）进行为期 24 小时的罢工。

桃园工会表示，围绕四项主要要求的谈判未取得具体成果，无论是一次性奖金还是未来的利润分享计划，均未达成一致。罢工将于上午 9 点在美光桃园厂区（前友达晶圆厂）前开始。$美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Powerchip (PSMC) 计划明年将成熟制程芯片制造价格上涨 10% 至 20%，因为生产线已满：

来源：Dan Nystedt

美光台湾罢工危机解除？据媒体报道，美光已与台中运营部门的工会签署劳资协议，并取消了定于周四（10/22）进行的调解会谈，而美光桃园工会正在开会决定是否会取消原定于周四（10/22）举行的一日罢工。媒体称，罢工威胁帮助促成了美光与规模较大的台中工会之间的协议。$美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，AI 浪潮在 9 月继续推动台湾出口订单增长，同比飙升 62.4% 至创纪录的 1142 亿美元。来自美国的订单增长 79.4%，达 454 亿美元，位居所有目的地之首。按产品类别划分，电子订单增长 71% 至 474.2 亿美元，信息与通信技术/通信订单激增 87.3% 至 438.8 亿美元。鉴于 9 月和 10 月处于季节性高峰期，预计 10 月的势头将保持强劲，预计在 1125 亿至 1159 亿美元之间。$英伟达(NVDA.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US) $SpaceX(SPCX.US) $甲骨文(ORCL.US)

来源：Dan Nystedt

欣兴电子董事长简山杰表示，由于材料和生产机械短缺，2027 年基板短缺情况仍将存在。媒体报道称，设备交货周期已 “显著” 延长，某些设备的交付时间甚至长达 30 个月。随着各大厂商纷纷建设新厂，超过 80% 的设备交货周期都已延长。在材料方面，短缺问题已持续近两年，公司仍在持续监控（ABF、T-glass、CCL）。基板是先进半导体封装的关键组件。$台积电 (TSM.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) $应用材料 (AMKR.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

Elite Material (EMC) 董事长丁宇栋在媒体报道中表示，AI 基础设施建设将使高端覆铜板（CCL）的繁荣持续至 2030 年。他补充称，EMC 正在台湾、马来西亚和中国扩大产能以满足需求。根据需求和美国政策，EMC 可能会扩大其在美国的工厂。他还表示，由于成本、遗留工艺问题、供应链动态等原因，他不认为聚四氟乙烯（PTFE）会对高端 CCL 构成威胁；目前只有一家企业在推动 PTFE，而 Elite 和其他企业则持观望态度。EMC 的 M10 材料（CCL）将于 2026 年底推出，M11 将于 2028 年推出。

来源：Dan Nystedt

中国在 2026 年第三季度出口了价值约 480 亿美元的汽车。

新能源汽车（NEV）现已占所有车辆的约 71%。

来源：Chips & Wafers

英特尔 CEO 表示，建立有竞争力的晶圆代工业务需要很长时间。日经亚洲报道援引英特尔首席执行官林斌（Lip-Bu Tan）的话称，台积电花了 10 到 20 年才成为世界上最大的芯片代工厂。

“从代工厂的角度来看，英特尔必须着眼于更长的时间跨度，拥有强有力的政府支持始终非常重要，” 他说，并补充说，如果 “我们做得对”，这项业务可以成为增长驱动力，但 “这需要时间”。 $英特尔 (INTC.US) $台积电 (TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

传闻：据 Digitimes 报道，谷歌下一代 AI 芯片 TPU v9 可能因先进封装中使用的玻璃基板良率较低而面临延期。谷歌与联发科的项目原定于 2027 年底量产，并于 2028 年进行批量出货。这一传闻是先进封装方面出现问题的最新迹象，据报道两家公司正在调整设计以解决该问题。$谷歌-A(GOOGL.US) $英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) #mediatek #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台湾 OSAT 厂商 PowerTech Technology (PTI) 刚刚披露了一笔来自 Onto Innovation 的约 2300 万美元的封装设备订单。

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，台积电熊本第二座工厂将于 2028 年 12 月投产，并改用 3nm 生产工艺，而非原计划的 6/12nm 节点。新增的 3nm 生产计划第一阶段产能需求为每月 6,000 片晶圆（wpm）。

- 台积电在熊本第一和第二座工厂的总资本支出现已超过 230 亿美元，高于 2024 年预估的 200 亿美元。

- 日本政府为第一阶段投资提供的补贴定为 6,451.5 亿日元（约 41 亿美元），而政府总支持金额可能达到或超过东京此前批准的 7,320 亿日元。

- 台积电还修改了第一座工厂的生产计划，将重点完全放在 22/28nm 工艺上（取消 12/16nm），产出从原定的 55,000 片降至 45,000 片晶圆/月。 $台积电(TSM.US) #semiconductors #Japan

来源：Dan Nystedt

AUO 董事长 Paul Peng 为 Micro LED 在共封装光学（CPO）中的应用辩护，称该技术适用于服务器机箱内 10 厘米以内的短距离传输，且功耗仅为铜线的 5% 至 10%，媒体报道称。他补充说，Credo 上周在 OCP 峰会上公布的一种新光缆证明了该技术是替代高成本传统激光的可行方案。Credo 在 OCP 上推出了一款采用微发射器架构的 1.6T ZeroFlap 有源光电缆（支持长达 50 米的距离）。$Credo Tech(CRDO.US) #CPO #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，三星已接受英伟达的请求，由台积电（TSMC）代工制造 NVHBM（基于下一代 HBM4E 的英伟达定制 HBM）的基础芯片。这是对全球最大 HBM 买家的一项让步。三星加入 SK 海力士和美光（Micron）的行列，采用台积电的 3nm 基础芯片，以确保性能一致并减少跨供应商的验证工作。

在三大存储芯片制造商中，只有三星历史上一直为其 HBM 供应自有基础芯片，并将继续为标准产品和其他客户提供这一服务。三星还在验证其能否供应自有的 NVHBM 基础芯片版本，以防需求超出台积电的产能。 $英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) $SK 海力士 (SKHY.US) $美光 (MU.US) $三星电子 (SSNLF.US) #Samsung #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台积电预测 A14 将成为比 N2 更大的制程节点。如今，每一个新节点都在不断刷新纪录。台积电的 N2 节点在 2026 年第三季度的营收环比增长 3 倍，达到 30 亿美元以上。该节点也是台积电首个在 2026 年第二季度突破 10 亿美元大关的制程节点。当时这 10 亿美元的营收仅占晶圆总营收的 3%，而相比之下，N7 在首次推出时占比为 11%。在此期间，随着台积电季度晶圆基础营收增长超过 4 倍，每一代新节点现在的起步份额虽然较小，但美元金额却更大。N2 相比 N3 的 14% 增幅是十年来最大的代际跨越。

来源：Sravan Kundojjala

台积电 2026 年第三季度：营收和营业利润高于指引上限，毛利率高于中值。
2026 年第三季度 vs 2025 年第三季度：营收：467 亿美元（环比 +16%，同比 +41%）；毛利率：66.4%（59.5%）
营业利润率：58.7%（50.6%）
2026 年前九个月资本开支：406 亿（同比 +38%）；第四季度加载量大
晶圆出货量：447.6 万片（+10%）
晶圆平均售价：8731 美元（+25%）

来源：Sravan Kundojjala

AMAT 投资者日活动

来源：Sravan Kundojjala

AI 服务器巨头纬创的董事会批准了 2 个新的资本支出项目，以及一项以不超过 10 亿新台币从冠捷科技购买工厂并将其改造用于 AI 服务器生产的计划，媒体报道称。

这 2 个新的资本支出项目分别位于台湾高雄和新竹的工厂，金额为 65 亿新台币和 5916 亿新台币。冠捷科技的工厂位于台南。新的高雄工厂将在 2026 年底完工，并于 2027 年初开始生产，而新竹工厂正在通过新设备进行扩建。纬创表示，其资本支出在 2027 年将继续增长。$亚马逊 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $Meta(META.US) $微软 (MSFT.US) $英伟达 (NVDA.US) #半导体 #AI 服务器

来源：Dan Nystedt

南亚 (Nanya) 2026 年第三季度

- 传统 DRAM 紧俏程度的代理指标：毛利率 85.7%

- 营收环比增长 60%，同比增长 566%，至 41.8 亿美元（是 2021 年同期峰值 8.56 亿美元的 4.9 倍）

- 长期协议 (LOA) 覆盖 50-70% 的产量；3 年期合约占比超过 20%

- 单季营收现已达到 2023 财年 (9.58 亿美元) 与 2024 财年 (10.6 亿美元) 总和的 2.1 倍，以及 2025 财年 (21.6 亿美元) 全年的 1.9 倍。2026 日历年前 9 个月营收为 83 亿美元

- 纯价格上涨驱动了增长。平均售价 (ASP) 环比上涨超过 60%，而位元出货量环比下降中双位数

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，随着供应远远落后于需求，先进半导体测试价格预计将上涨 10% - 30%，媒体称即将到来的涨价为 “史上最强”。随着芯片变得日益复杂，芯片测试时间持续延长，而云巨头纷纷推出自有 AI 芯片，需求激增。报告称，针对小型客户的加急订单测试价格已翻倍，并指出日月光（ASE）、京元电子（KYEC）、PTI 和 Ardentec 均从更强的定价能力中受益。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $科休半导体(COHU.US) #BESI #Advantest #TokyoElectron #ChromaATE

来源：Dan Nystedt