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美光盈利：HBM 与非 HBM 对比

来源：Sravan Kundojjala

TSMC 营收与 Fabless 库存对比

来源：Sravan Kundojjala

传闻：台积电计划在美国建设第二座半导体制造园区，媒体报道称，得克萨斯州达拉斯被视为拥有六座工厂的候选地，消息援引自芯片设备制造商。该报道指出，此举旨在满足客户对美国生产的需求，并降低供应链风险，同时补充说台积电拒绝置评。$台积电 (TSM.US) $英伟达 (NVDA.US) $苹果 (AAPL.US) $谷歌 (Alphabet)(GOOGL.US) $亚马逊 (AMZN.US) $博通 (AVGO.US) #半导体

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NXP 半导体及其合资伙伴 Vanguard (VIS) 周一在新加坡为其首座 12 英寸晶圆厂举行了盛大的开幕仪式。媒体报道称，高管表示由于需求强劲，第二座晶圆厂可能会在 2026 年底前宣布。VIS 董事长 Leuh Fang 表示，首座晶圆厂每月 44,000 片晶圆的产能已被预订，而 AI 相关需求已经填满了大多数成熟制程的 8 英寸晶圆厂，因此进一步投资的可能性很大。

这家名为 VisionPower Semiconductor Manufacturing Co. (VSMC) 的新加坡运营公司将使用大量产能生产硅中介层，因为 TSMC 的 CoWoS 先进半导体封装所需的关键材料出现短缺，媒体称。

$NXP 半导体 $台积电 #Vanguard #半导体

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刘俊贤关于玻璃基板（glass core substrates）的演示中，提出了一个引人入胜的反直觉观点：玻璃实际上应该针对什么进行优化 🧵

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据 Digitimes 报道，台积电计划于 2027 年 1 月将价格上调 3% 至 6%，先进制程的涨幅更高。报道称，台积电的能见度现已延伸至 2030 年。

由于对电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、MOSFET、MEMS、驱动 IC 等以及先进封装相关领域（如光通信、硅中介层）的强劲 AI 需求，台积电较旧的晶圆厂满产运行，因此老式芯片和特色工艺的价格也将上涨。

竞争对手代工厂可能会跟随台积电的涨价步伐。

该报告还称，由于在海外建厂的面临成本压力（美国晶圆厂的成本是台湾的 4 到 5 倍），台积电的涨价可能会持续。报告引用了供应链中不愿透露姓名的消息人士的话。$台积电(TSM.US) #semiconductors

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这对 $BESI 来说是坏消息：

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媒体报道称，台湾对 iPhone 18 Pro 系列出现 “疯狂需求”，作为台湾前三大电信运营商之一的台湾大哥大和远传电信报告，其前 3 天销售额同比激增 70%。中华电信表示销量增长了 60%。勃艮第红成为最受欢迎的颜色之一，更多用户选择了更高级别的付费套餐。$苹果(AAPL.US)

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据媒体报道，随着更多企业签署长期协议（LTA），2027 年半导体生产用硅片价格预计将上涨。内存和逻辑芯片的产能扩张正在推动需求。
12 英寸外延片：预计上涨 15%-25%
12 英寸抛光片：多数客户预计上涨超过 40%，二线客户预计上涨 50%

全球晶圆（GlobalWafers）作为台湾最大的制造商，其 2027 年 12 英寸硅片的平均售价（ASP）预计为 122 美元，高于今年的 92 美元，并在 2028 年升至 166 美元。出货量方面，明年每季度预计增至 1617.4 万片，而今年为每季度 1190.7 万片。

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据媒体报道，台湾 8 月出口订单同比飙升 71.4%，创下 1029.6 亿美元的历史新高，超出市场预期的 63% 增长。台湾统计局长黄荣灿表示，AI 相关需求是主要驱动力，但定制 ASIC 芯片设计订单的激增导致了 8 月数据的超预期表现。

ICT（信息与通信技术）订单同比增长 100.5%，至 342.1 亿美元；电子类产品订单增长 83.9%，至 457.5 亿美元。

美国订单领跑其他市场，同比增长 88.9%，至 421.3 亿美元；东盟订单增长 70.5%，至 183.5 亿美元。

预计 9 月出口订单将超越 8 月水平，官方预测区间为 1060 亿至 1091 亿美元。第三季度订单预计高达 3100 亿美元，2026 年全年订单可能达到 1.1 万亿美元。$谷歌 (GOOGL.US) $亚马逊 (AMZN.US) $Meta(META.US) $微软 (MSFT.US) $博通 (AVGO.US) $美满电子 (MRVL.US) $台积电 (TSM.US) #联发科 #GUC #Alchip #半导体

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据媒体报道，美光在台湾桃园的一个地点面临罢工，此前与该工会的调解谈判破裂。该工会表示，由于美光未能解决员工最关心的问题——利润分享制度，他们将推进罢工投票，而工会仍愿意就此进行讨论。美光与台中另一工会的谈判将于 10 月 22 日恢复。$美光科技(MU.US) #semiconductors

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据媒体援引机构分析师报道，台积电 9 月营收有望创下 5200 亿新台币的月度历史新高，这将成为推动台湾股市在 10 月初上涨的催化剂。台积电将于 10 月 8 日（10/8）公布 9 月营收。目前的最高纪录是 8 月的 5148.1 亿新台币。$台积电(TSM.US) #semiconductors

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据媒体报道，台积电已视察了位于台湾中部科学园区的两家友达光电工厂，考虑将其收购并改造为先进半导体封装设施，报道指出这两家工厂均靠近台积电的设施。友达光电今年迄今已售出 3 家工厂，总价值为新台币 347 亿元（11 亿美元）。该公司曾是全球最大的液晶面板制造商之一，目前仍生产此类产品，但正将其业务转型至专业屏幕、Micro LED 和先进半导体封装等高端产品领域。$台积电(TSM.US)

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据媒体报道，台积电计划在南台湾台南的沙仑科学园区建设先进半导体晶圆厂。该园区专注于半导体和人工智能，占地 248.77 公顷，将创造 35,000 个就业岗位，并旨在实现年产出值 2.2 万亿新台币的目标。

该园区必须克服若干环境障碍，包括预计每年高达 237 亿千瓦时（最大负荷）的巨大耗电量，足以供应一座城市，这可能会对南部电网产生影响。官员已要求台积电建设绿色能源以提供支持。此外，该地区有受保护的猫头鹰和濒危野鸡栖息，引发了抗议活动，导致沙仑的工业用地减少了 28.87 公顷，而绿地面积增加了 47.04 公顷。 $台积电(TSM.US) #semiconductors

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据媒体报道，英特尔正与台湾友达光电洽谈先进封装事宜，旨在用于共封装光学（CPO），这得益于友达在 Micro LED 技术方面的布局，该项目还涉及玻璃基板。双方可能还会在高密度计算领域的先进封装方面展开合作。$英特尔(INTC.US) #AUO #semiconductors

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据媒体报道，随着台积电逐步淘汰成熟制程晶圆厂，在持续强劲的需求和订单转移的背景下，联电（UMC）和力积电（Powerchip）正计划对成熟芯片生产进行大幅涨价。联电计划 “大幅” 涨价，而力积电则考虑最高涨价 40%。Vanguard (VIS) 的需求也出现激增，主要因为它被视为台积电放弃传统节点业务的主要受益者。台积电持有 VIS 近 30% 的股份，双方是长期合作伙伴。$联电 (UMC.US) $台积电 (TSM.US) #力积电 (PSMC.US) #Vanguard(VIS.US) #半导体

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台积电将出席今天台湾南部高雄的白埔工业园动工仪式，据媒体报道，该园区计划将部分区域用作先进封装设备的试验场。占地 88.73 公顷的园区已全数租出，其中南侧整块由台积电承租。该园区专为研发以及设备和材料的资格认证与验证而设计。$台积电(TSM.US) #semiconductors

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头条：台积电（TSMC）价格上涨 10%，促使 AMD 提高第四季度芯片价格。（注：该报道引用的是上周的消息，即 AMD 将因供应链成本上升而提价 10%，并据此推断台积电已涨价 10%。这并非新闻。）$台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US)

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据媒体报道，台积电将在台中附近的台湾中部科学园区建设四座新的 1.4nm 晶圆厂，预计 2028 年第二季度实现量产，月产能达 12 万至 14 万片（wpm），假设每片晶圆价格为 3.5 万美元。为追赶进度，第二座工厂的建设已加速，计划于 2027 年底前与第一座工厂同步进入量产。第一座工厂预计将于明年 4 月开始试产。主要客户包括苹果、英伟达、超威半导体、高通、联发科和博通，目前已开始预留产能。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) #联发科 #半导体

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美光周五（9 月 18 日）将与中国台湾工会领导层的会谈描述为 “建设性” 的，并补充称将于周二（9 月 22 日）与政府官员举行第二次调解，媒体报道称。议题涵盖奖金制度和整体薪酬，以及非报复性条款，并确保非工会成员不会获得工会赢得的任何福利（无搭便车条款）。$美光 (MU.US) #半导体

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中国原钨出口量增加，ASP（平均售价）下降：

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不到两年前，我们加入了 X，目标很简单：与半导体社区分享我们的所学，并希望能给这场讨论增添一些有价值的观点。

今天，我们的粉丝数突破了 10,000。

我们要衷心感谢每一位阅读、分享、挑战、支持并帮助我们走到今天的伙伴。

谢谢大家❤️ —— 继续前行。

来源：Chips & Wafers

美国最大的芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）计划在未来十年内对印度投资 50 亿美元，其中包括建设一个占地 140 英亩、配备洁净室的先进半导体研究园区。媒体报道称，该公司还将使其在印度的研发人员数量翻倍。$应用材料 (AMAT.US) #印度 #半导体

来源：Dan Nystedt