AI Gossip

-iPhone 17 周期通过前 3 个发布季度增加了 360 亿美元的增量 iPhone 收入，这是有史以来第三大的美元周期，是此前 4 个周期的 5 倍之和。

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，林德气体在赢得一份半导体供应合同后，计划向亚利桑那州投资 10 亿美元。报道指出，这家全球最大的工业气体公司将通过扩建，向两家新芯片制造厂提供超高纯度氮气、氧气和氩气。林德在台湾的合资企业将投资 8 亿美元，为同一客户在当地的新芯片制造厂提供工业气体。$Linde(LIN.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，引用 Invest Taiwan 的消息，Ardentec Corp.计划花费 285 亿新台币（8.8 亿美元）在台湾龙潭扩大先进芯片测试能力和 AI 辅助系统。$泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，联发科（MediaTek）今年数据中心相关芯片（AI、HPC）销售额预计将超过 20 亿美元，其首款 AI 加速芯片将于第四季度投产，并补充称明年定制 ASIC 的需求将继续强劲。CEO 蔡明介表示，定制 ASIC 的总市场规模在 2027 年可能达到 800 亿美元，联发科将占据其中的 15-20%，高于此前预测的 10-15%。

来源：Dan Nystedt

台积电 vs 英特尔：据媒体报道，台积电正与金硕互联合作开发类似 EMIB 的技术，以防止客户转向英特尔的 EMIB 先进封装。英特尔的 EMIB 使用芯片之间的硅桥进行互连，而台积电在 CoWoS 封装中使用的是硅中介层。金硕是一家基板制造商，将提供桥接嵌入工作和制造专业知识。此前有传闻称谷歌可能会转向英特尔采用 EMIB 技术。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

Powerchip 董事长黄崇哲周五去世，享年 76 岁。媒体报道称，他是台湾半导体行业 32 年的老兵。他最初从事医学职业，后来开设电子业务，并于 1994 年与三菱电机共同创立了 Powerchip，这是日本 - 台湾第一家合资 DRAM 企业。该公司在 2000 年代初迅速增长，成为台湾领先的 DRAM 制造商，直到 2008 年全球金融危机爆发。Powerchip 从市场退市，经历了多年的重组和债务偿还，并于 2019 年以芯片代工商 PSMC 的身份重新出现。它于 2021 年在股市上市，这是一条漫长的回归之路。副主席谢明贤将在举行新选举之前担任公司董事长。#PSMC #Powerchip $美光科技(MU.US) #FrankHuang #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，7 月份韩国半导体出口额同比飙升 179% 至 410 亿美元，原因是全球内存芯片价格持续上涨，同时总出口额增长 63% 至 988.9 亿美元。得益于强劲的芯片出货、有色金属产品和石油产品出口，对中国的出口额几乎翻倍至 217 亿美元。对美出口增长 68.7% 至 174 亿美元。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF

来源：Dan Nystedt

AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。

$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

来源：Dan Nystedt

国巨，台湾最大的被动元件制造商表示，对 AI 服务器组件的需求依然 ‘非常、非常强劲’，导致部分客户支付溢价以确保供应并签署长期协议（LTA），媒体报道称，国巨在第二季度提高了价格以跟上不断上涨的材料成本，并且可能不得不再次提价。#Yageo #TaiyoYuden #SamsungElectroMechanics

来源：Dan Nystedt

AI 服务器巨头广达电脑计划通过在全球存托凭证（GDS）发行在卢森堡筹集高达 22 亿美元（712 亿新台币），据媒体报道，这是台湾公司近 20 年来最大的海外融资，资金将用于工厂建设、零部件和材料采购等。$英伟达 $亚马逊 $谷歌 $微软 $Meta #Quanta #AIservers

来源：Dan Nystedt

芯片封装巨头 ASE（日月光）表示，由于先进封装和普通封装需求强劲，其 2026 年资本支出预计将从 85 亿美元上调至 105 亿美元。这是今年以来的第二次上调，媒体报道称该数字基于分析师估算。这将是 ASE 历史上最大的资本支出。预计资本支出将平均分配给工厂和设备。值得注意的是，ASE 认为玻璃基板和硅光子学是克服硬件瓶颈的关键，因此可能会纳入资本支出计划。

来源：Dan Nystedt

台积电在台湾中部建设的 1.4 纳米工厂建设进度超前，尽管正值夏季高温，首座工厂预计将于 2027 年 4 月完工，媒体报道称。打桩工作的第一阶段已经完成，中央公用设施厂（CUP）和办公楼的建设也已开始。四座工厂中的前两座工厂的合同已授予达欣建设和福筑建设。媒体引用台中科学园区局长许茂新提供的信息。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾第二大芯片代工厂联电（UMC）已将资本支出从 15 亿美元提高至 20 亿美元，以扩大在新加坡和台湾台南的生产。联电将扩大其在新加坡第四期设施的洁净室产能，并在台南建设一座新晶圆厂。新晶圆厂的建设预计耗时 20 个月。联电还表示，计划在未来三年内至少花费 50 亿美元，其中包括今年的 20 亿美元。 $联电(UMC.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电在日本熊本县的运营正在恢复中。在 7.1 级地震触发安全系统并导致停产之后，需要一些时间来重新校准设备。台积电表示，晶圆厂结构、供水、电力和安全系统均正常，详细检查仍在继续。第二座晶圆厂的建设已恢复。

日本的索尼半导体、瑞萨电子和东京电子也暂停了生产，正在进行安全检查。

（注：台积电对地震并不陌生。熊本县晶圆厂可能在一周内恢复满产。所需时间将告诉我们很多关于损害程度的信息。）$台积电(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $东京电子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半导体

来源：Dan Nystedt

爱德万测试上调 2026 财年测试仪总可触达市场预测

在公布 2026 年第二季度（日历年度）财报的同时，爱德万测试第二次上调了其 2026 财年测试仪总可触达市场（TAM）预测。调整后的展望比 2025 年第四季度提供的初始预测高出 20%，其中逻辑芯片 TAM 较原估计上涨 22%，存储芯片 TAM 上涨 12%。

来源：Chips & Wafers

联电 2026 年第二季度；成熟制程代工周期复苏；产能利用率拐点

来源：Sravan Kundojjala

- SK 海力士 2026 年第二季度

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，作为一起涉嫌违反出口管制、向中国走私高端 Super Micro Computer AI 服务器的高调案件的一部分，检方搜查了英伟达台湾办公室及一名员工的住所，并导致一名英伟达员工以主要嫌疑人身份被拘留。此次搜查是三个月内的第三次，并查获了配备 B300 芯片的 AI 服务器。目前，在该台湾案件中，来自 3 家公司的共 7 人已被隔离羁押。（Chief Telecom 和 Super Micro 的子公司 Albatron Technology 是第 3 家涉案公司）。$英伟达(NVDA.US) $超微电脑(SMCI.US) #China #semiconductors

来源：Dan Nystedt

媒体报导， specialty memory chip maker Macronix（麦景图）将 2026 年资本支出从之前的 220 亿新台币上调至 378 亿新台币（11.7 亿美元），以满足激增的客户订单需求。该公司还报告称，第二季度净利润同比增长 706%，达到 77.4 亿新台币。#semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，日本熊本县发生 7.1 级地震后，台积电撤回了其在日本子公司（位于熊本）的所有晶圆厂员工。目前所有人员均安全且已清点完毕。在确认工厂结构完整后，员工返回晶圆厂开始检查生产线并评估损失。由于预计会有余震，附近的施工已停止。台湾官员表示，该地区的投资截至目前未受影响。$台积电(TSM.US) #Kumamoto #semiconductors

来源：Dan Nystedt

ATE 采购警报 $日月光半导体(ASX.US) <> 爱德万测试

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，芯片封装公司 Sigurd Microelectronics 的董事会批准今年再增加 20 亿新台币（6,200 万美元）的资本支出，使总支出从之前的 59 亿新台币增至 88 亿新台币。新的支出将用于 AI 芯片测试设备。$泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Formfactor(FORM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台积电的日本故乡正在建设 ‘熊本科学园’，并已签署谅解备忘录（MOU），与台湾新竹科学园区合作，在半导体、初创企业发展、产业交流、供应链韧性等方面展开合作。媒体报道称，台湾工业技术研究院（ITRI）也签署了谅解备忘录，与该科学园区合作，加强台日之间的产、学、研联系。$台积电(TSM.US) #semiconductors #SciencePark #Kumamoto

来源：Dan Nystedt

据媒体援引高盛报告称，中国 DRAM 制造商将在 2030 年前将产能翻倍，其中长江存储（CXMT）是主要推动力。报告称，由于受到购买 EUV 光刻机的限制，中国内存制造商正专注于 3D DRAM 技术。$阿斯麦(ASML.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，由于存储芯片价格上涨，英伟达再次上调显卡价格 20%-30%，这是今年的第三次涨价。$英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF #gaming

来源：Dan Nystedt