AI Gossip

据媒体报道，英特尔的 EMIB-T 先进封装成本比台积电 CoWoS 低 50%，并将于明年开始量产，目前良率已超过 90%——尽管另一份报告称 50% 的基板良率仍是瓶颈。

来源：Dan Nystedt

KLA 的采购承诺在单个季度内从 27.5 亿美元激增至 48.3 亿美元。在过去两年中，这一数字增长了 2-5%。KLA 的交货期现在约为 12 个月，而 10 个月前为 7-9 个月，2020-21 年为 6 个月。对于某些产品，交货期延长至 18-24 个月。KLA 自身的供应链中，一些关键物品的交货期长达 12-24 个月。

尽管收入增长，但 RPO（剩余履约义务）从 2022 年的 137 亿美元下降至 2025 年的 79 亿美元。更长的交货期和缩小的积压订单意味着 KLA 必须立即增加供应，这也解释了为什么采购承诺会上升。

来源：Sravan Kundojjala

英特尔的 EMIB-T 先进封装赢得 ASIC 项目，且该技术为 2028 年大规模生产取得良好进展：

来源：Dan Nystedt

媒体报道：台积电客户如英伟达、AMD、博通正争夺先进制程，随着台积电产能扩张：

- 台积电 3nm 预计于第四季度初达到每月 18 万片晶圆投产，此前目标为 2026 年底

- 2nm 预计年底前达到每月 10 万片。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，英伟达高级副总裁 Gilad Shainer 表示，Co-Packaged Optics (CPO) 已进入量产阶段，以满足英伟达 Vera Rubin 平台对海量数据吞吐量和速度的需求。该平台的速度至少比 GB300 快 3 倍。报道指出，scale-up（机架内/芯片间互连）的带宽性能将是 scale out（机架间数据中心网络）的 10 倍。由英伟达及其合作伙伴开发的交换机已发送给关键客户并在英伟达内部部署。Shainer 负责英伟达 InfiniBand 和以太网高速传输技术的研发。这一宣布被视为英伟达对行业研究人员的回应，后者最近表示，由于散热挑战和复杂的 ASIC 集成问题，CPO 的大规模部署可能会推迟到 2028-2029 年。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US)

来源：Dan Nystedt

传闻：随着需求升温，谷歌正在扩大 TPU AI 服务器芯片的订单。市场研究机构预测，到 2028 年 TPU 的需求量将达到 1500 万枚，超过英伟达目前每年 1300 万枚的水平。媒体报道称，由于英伟达预定了台积电未来三年 CoWoS 封装产能的 50% 以上，谷歌转而寻求英特尔提供 EMIB 封装服务。$谷歌-A(GOOGL.US) $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台湾产服务器的 ASP：

来源：Chips & Wafers

虽然市场聚焦于 WFE（晶圆厂设备），但半导体巨头（semicaps）的服务收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服务总收入同比增长 33%，而设备收入增长为 20%。服务业务是实时信号，因为其拐点反映在行业利用率上，且早于设备端。服务业务帮助逻辑/存储客户保持良率领先并挖掘更多晶圆产能，在当前局势下极具价值。

大多数半导体巨头的服务业务增速超过设备，并指引增长幅度在 12%-17% 之间。长期服务目标方面，Lam 为 10% 以上，ASM 为 12% 以上，KLA 为 13-15%，AMAT 为中双位数，最近两次更新均上调了预期。

最后但同样重要的是，服务业务资金用于支持主要半导体巨头派发股息。

来源：Sravan Kundojjala

-iPhone 17 周期通过前 3 个发布季度增加了 360 亿美元的增量 iPhone 收入，这是有史以来第三大的美元周期，是此前 4 个周期的 5 倍之和。

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，林德气体在赢得一份半导体供应合同后，计划向亚利桑那州投资 10 亿美元。报道指出，这家全球最大的工业气体公司将通过扩建，向两家新芯片制造厂提供超高纯度氮气、氧气和氩气。林德在台湾的合资企业将投资 8 亿美元，为同一客户在当地的新芯片制造厂提供工业气体。$Linde(LIN.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，引用 Invest Taiwan 的消息，Ardentec Corp.计划花费 285 亿新台币（8.8 亿美元）在台湾龙潭扩大先进芯片测试能力和 AI 辅助系统。$泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，联发科（MediaTek）今年数据中心相关芯片（AI、HPC）销售额预计将超过 20 亿美元，其首款 AI 加速芯片将于第四季度投产，并补充称明年定制 ASIC 的需求将继续强劲。CEO 蔡明介表示，定制 ASIC 的总市场规模在 2027 年可能达到 800 亿美元，联发科将占据其中的 15-20%，高于此前预测的 10-15%。

来源：Dan Nystedt

台积电 vs 英特尔：据媒体报道，台积电正与金硕互联合作开发类似 EMIB 的技术，以防止客户转向英特尔的 EMIB 先进封装。英特尔的 EMIB 使用芯片之间的硅桥进行互连，而台积电在 CoWoS 封装中使用的是硅中介层。金硕是一家基板制造商，将提供桥接嵌入工作和制造专业知识。此前有传闻称谷歌可能会转向英特尔采用 EMIB 技术。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

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Powerchip 董事长黄崇哲周五去世，享年 76 岁。媒体报道称，他是台湾半导体行业 32 年的老兵。他最初从事医学职业，后来开设电子业务，并于 1994 年与三菱电机共同创立了 Powerchip，这是日本 - 台湾第一家合资 DRAM 企业。该公司在 2000 年代初迅速增长，成为台湾领先的 DRAM 制造商，直到 2008 年全球金融危机爆发。Powerchip 从市场退市，经历了多年的重组和债务偿还，并于 2019 年以芯片代工商 PSMC 的身份重新出现。它于 2021 年在股市上市，这是一条漫长的回归之路。副主席谢明贤将在举行新选举之前担任公司董事长。#PSMC #Powerchip $美光科技(MU.US) #FrankHuang #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，7 月份韩国半导体出口额同比飙升 179% 至 410 亿美元，原因是全球内存芯片价格持续上涨，同时总出口额增长 63% 至 988.9 亿美元。得益于强劲的芯片出货、有色金属产品和石油产品出口，对中国的出口额几乎翻倍至 217 亿美元。对美出口增长 68.7% 至 174 亿美元。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF

来源：Dan Nystedt

AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。

$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

来源：Dan Nystedt

国巨，台湾最大的被动元件制造商表示，对 AI 服务器组件的需求依然 ‘非常、非常强劲’，导致部分客户支付溢价以确保供应并签署长期协议（LTA），媒体报道称，国巨在第二季度提高了价格以跟上不断上涨的材料成本，并且可能不得不再次提价。#Yageo #TaiyoYuden #SamsungElectroMechanics

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AI 服务器巨头广达电脑计划通过在全球存托凭证（GDS）发行在卢森堡筹集高达 22 亿美元（712 亿新台币），据媒体报道，这是台湾公司近 20 年来最大的海外融资，资金将用于工厂建设、零部件和材料采购等。$英伟达 $亚马逊 $谷歌 $微软 $Meta #Quanta #AIservers

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芯片封装巨头 ASE（日月光）表示，由于先进封装和普通封装需求强劲，其 2026 年资本支出预计将从 85 亿美元上调至 105 亿美元。这是今年以来的第二次上调，媒体报道称该数字基于分析师估算。这将是 ASE 历史上最大的资本支出。预计资本支出将平均分配给工厂和设备。值得注意的是，ASE 认为玻璃基板和硅光子学是克服硬件瓶颈的关键，因此可能会纳入资本支出计划。

来源：Dan Nystedt

台积电在台湾中部建设的 1.4 纳米工厂建设进度超前，尽管正值夏季高温，首座工厂预计将于 2027 年 4 月完工，媒体报道称。打桩工作的第一阶段已经完成，中央公用设施厂（CUP）和办公楼的建设也已开始。四座工厂中的前两座工厂的合同已授予达欣建设和福筑建设。媒体引用台中科学园区局长许茂新提供的信息。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾第二大芯片代工厂联电（UMC）已将资本支出从 15 亿美元提高至 20 亿美元，以扩大在新加坡和台湾台南的生产。联电将扩大其在新加坡第四期设施的洁净室产能，并在台南建设一座新晶圆厂。新晶圆厂的建设预计耗时 20 个月。联电还表示，计划在未来三年内至少花费 50 亿美元，其中包括今年的 20 亿美元。 $联电(UMC.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电在日本熊本县的运营正在恢复中。在 7.1 级地震触发安全系统并导致停产之后，需要一些时间来重新校准设备。台积电表示，晶圆厂结构、供水、电力和安全系统均正常，详细检查仍在继续。第二座晶圆厂的建设已恢复。

日本的索尼半导体、瑞萨电子和东京电子也暂停了生产，正在进行安全检查。

（注：台积电对地震并不陌生。熊本县晶圆厂可能在一周内恢复满产。所需时间将告诉我们很多关于损害程度的信息。）$台积电(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $东京电子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半导体

来源：Dan Nystedt

爱德万测试上调 2026 财年测试仪总可触达市场预测

在公布 2026 年第二季度（日历年度）财报的同时，爱德万测试第二次上调了其 2026 财年测试仪总可触达市场（TAM）预测。调整后的展望比 2025 年第四季度提供的初始预测高出 20%，其中逻辑芯片 TAM 较原估计上涨 22%，存储芯片 TAM 上涨 12%。

来源：Chips & Wafers

联电 2026 年第二季度；成熟制程代工周期复苏；产能利用率拐点

来源：Sravan Kundojjala

- SK 海力士 2026 年第二季度

来源：Sravan Kundojjala