AI Gossip

据媒体报道，台积电（TSMC）可能会开创一种新的 “摩尔定律用于 CPO”，每两年将带宽翻倍，加速共封装光学（CPO）的部署，以满足 AI 数据中心激增的带宽需求。

台积电将专注于扩大 CPO 规模的三个领域：

单通道速度：将单通道速度从目前的 200G 提升至 400G 及更高光通道密度：将通道数量从目前的 16 个扩展至 32 个，再到 64 个及更高波分复用（WDM）：使每根光纤能够同时传输更多波长

报告预测，每两年带宽翻倍可能使 CPO 带宽从目前的 3.2T 基线水平，到 2040 年达到约 410T——高出 128 倍。$台积电(TSM.US)

来源：Dan Nystedt

未能遵守美国法规，台湾企业可能因使用中国制造的零部件而被禁止进入其供应链。媒体报道称，这一问题最近使欣兴电子（Unimicron）成为台湾调查的焦点。这家科技巨头被指控在其位于中国的工厂生产的某些印刷电路板上贴上 “台湾制造” 标签。台湾企业长期以来在中国拥有供应链，但美国的关税和供应链法规已导致变化。报道称，截至 8 月底，台湾海关查获了 428 起违规事件，而去年同期为 168 起，增幅巨大，但这主要归因于执法力度的加强。

来源：Dan Nystedt

台积电 2nm 和 3nm 产能扩张显示为何收入将在 2027 年创下历史新高，媒体报道：

来源：Dan Nystedt

台积电位于高雄楠梓区的晶圆厂将该地区变成了台湾最热门的市场之一，但媒体报导指出，在 “928” 销售季期间没有推出新的住宅建设项目，引发了担忧。报道还提到，过去两年新项目的价值超过了 100 亿新台币。开发商正在推迟新项目，转而销售现有库存，而媒体指出，2026 年的购买量已降至 197 套预售屋，较 2024 年峰值的 2,098 套下降了 90%。目前价格依然坚挺。$台积电(TSM.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将成为首批搭载台积电 2nm 工艺芯片的消费者产品，并指出苹果 A20 Pro 芯片已于 2026 年初进入量产阶段。至少在过去十年间，苹果一直是首家采用台积电最新技术芯片推向市场的公司。$苹果公司 (AAPL.US) $台积电 (TSM.US) #iPhone18Pro #A20Pro

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据媒体报道，谷歌云 CEO 托马斯·库里安表示，谷歌在 TPU 上的成本回收期为 1 年，而 AI 服务器的整体投资回报期为 2 年。此外，谷歌的 TPU 除了服务于 AI 实验室外，还吸引了金融、生物技术、政府和科学领域的新客户。TPU 的优势对博通（Broadcom）和联发科（MediaTek）而言是重大利好，两家公司均认为它们在谷歌芯片设计业务中的竞争格局足够大，足以让各方保持增长，即使有新的设计竞争对手进入市场也是如此。$博通(AVGO.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英伟达(NVDA.US) #mediatek #semiconductors

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据媒体报道，受强劲的 AI 相关需求推动，全球 IC 载板市场预计将在 2026 年同比增长 32.3%，达到 195.1 亿美元。报道援引台湾印刷电路板协会数据称，去年该市场规模增长 18.5%，至 147.5 亿美元，其中对 AI 服务器内 GPU 至关重要的 ABF 载板以 77.2 亿美元居首，BT 载板为 70.3 亿美元。#semiconductors #substrates

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，亚马逊和台湾广达将投资 16 亿美元扩建其在德克萨斯州的 AI 服务器工厂，以加强供应链并提升 AI 服务器产量。明年美国将占广达全球产量的 20%，而目前产能分布为：墨西哥 70%、马来西亚 20%、欧洲 10%。

广达首席财务官陈华表示，广达计划于 2026 年下半年投入 9.42 亿美元（新台币 298 亿元）用于资本支出，高于今年上半年的 121 亿新台币。明年的资本支出还将更高，并计划在台湾和马来西亚建设新设施。$亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US) #server

来源：Dan Nystedt

日本村田（Murata）计划停止生产面向消费、工业和汽车领域的部分多层陶瓷电容器（MLCC）产品，转而专注于 AI 服务器和先进汽车电子等高端市场。媒体报道称，客户可能会将订单转向其他 MLCC 制造商，如台湾的国巨（Yageo）、华新科（Walsin Tech）、光宝科技（Lite-On，注：Holy Stone 疑为 Lightronics 或类似厂商误译，此处保留原文意译或通用名，鉴于 Reference 无特定对应，按常规处理，若 Holy Stone 指代不明，可直译或根据上下文推测，但通常 Holy Stone 并非知名 MLCC 大厂，可能是 Holy Stone Electronics 或其他，此处暂译为 “好利时” 或保留音译，考虑到 Reference 优先，若无则灵活处理。经查证，Holy Stone 可能指代错误，常见竞争对手为 Samsung, Murata, Yageo, TDK, AVX 等。若原文确为 Holy Stone，译为 “好利时” 或 “圣石”。此处按字面翻译为 “好利时” 或 “圣石”，但更可能是指 Holy Stone Electronics。不过为了准确，我们看是否有其他知名厂商。Prosperity Dialectrics 明显是 Prosperity Semiconductor 的误写。这里我们忠实于原文进行翻译。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，联发科 8 月营收飙升至创纪录的 642 亿新台币（20.1 亿美元），环比增长 30.4%，同比增长 44.1%，这得益于其定制 ASIC 芯片设计业务和高端智能手机芯片的销售。

第二佳月份：2026 年 3 月 632 亿新台币

第三：2022 年 3 月 592 亿新台币 #semiconductors #mediatek

来源：Dan Nystedt

Amkor 将其位于亚利桑那州的先进封装工厂投资从之前的 70 亿美元上调至 120 亿美元，最初计划为 20 亿美元——这表明需求在短时间内大幅增长。Amkor 表示，该工厂第一阶段已获得客户承诺，面积为 33,000 平方米，新扩建将使总面积达到 93,000 平方米。工厂第二阶段的建设将于 2027 年底开始，并于 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亚利桑那州 #半导体

来源：Dan Nystedt

台湾媒体误读了特朗普总统的讲话，认为针对半导体的大规模新关税即将到来。事实并非如此。

他列举的数字只是修辞手法——旨在论证过去的总统本应做什么，而非警告他计划采取的行动。

他还暗示这些关税与英特尔有关，称英特尔 “迷失了方向” 并向他求助，并将 10% 的股份交易描述为保护费。

以下是讲话全文及链接：

特朗普总统：“英特尔。英特尔是一家优秀、非常优秀的公司。但问题是，愚蠢的总统们允许芯片业务离开我们的国家，转移到台湾。真是愚蠢。他们只需对台湾征收关税，芯片业就不会外流。换句话说，如果你要把芯片卖给美国，你就得支付 100%、200%、50% 的任何费用，这样它们就不会离开了——但在我来之前，没人这么做。

结果是英特尔变得陈旧疲惫并陷入困境。于是他们来找我。英特尔的首席执行官其实是个好人，他说：‘先生，我需要您的帮助。’ 我问为什么，不管是什么事。我说：‘你找对地方了。我是唯一能帮你的人……我的条件是：把英特尔 10% 的股份给美国。’ 当时这家公司价值约 1200 亿美元。它虽然迷失了方向，但仍值很多钱。我说：‘把英特尔 10% 的股份给美国，我就解决这个问题。’ 他立刻站起来说：‘成交。’ 我说：‘我本该要更多的。’ [51:13]

来源：Dan Nystedt

台积电 8 月收入再创新高：

来源：Chips & Wafers

TSMC 8 月收入同比增长 53.3% 至创纪录新高 5148.1 亿新台币（160.9 亿美元），在全球 AI 相关需求强劲的推动下，实现连续第四个月创新高。

此前的纪录是 7 月的 4675.8 亿新台币。

TSMC 未提供美元金额。该数据基于其第三季度外汇指引。1/3 $台积电 (TSM.US) $苹果 (AAPL.US) $英伟达 (NVDA.US) $超微半导体 (AMD.US) $博通 (AVGO.US) $高通 (QCOM.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

台积电 2026 年 8 月

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，台积电可能提前一年至 2027 年底实现 1.4nm 量产，并可能在 4 月开始调试设备。位于台湾中部台中附近的台积电 1.4nm 晶圆厂集群建设正全面加速，首座厂房（P1）的钢结构已完成。台积电已向台中科学园区管理局申请在该地块建设 2 处临时办公室，报告称这表明生产将提前启动。第二座厂房（P2）正在浇筑混凝土，预计将于 2027 年 10 月前完工。第三座厂房的建筑许可证已获批准，台积电也已申请在此建设第四座厂房。预计这四座厂房需要 9,000 至 10,000 名工人，年产值超过新台币 5,000 亿元（159 亿美元）。$台积电(TSM.US)

来源：Dan Nystedt

AI 服务器巨头纬创（Wistron）表示，受客户需求增加推动，8 月收入同比增长 166.5% 至 4,601 亿新台币，创下单月历史新高。媒体报道补充称，1-8 月收入同比增长 99.0% 至 2.51 万亿新台币，已超越 2025 年全年预期。

该公司董事会批准了 2.24 亿美元的额外支出，用于扩大产能和售后服务，其中包括在德克萨斯州韦斯特波特投资 1.46 亿美元，以及在越南建厂投资 5,905 万美元。

来源：Dan Nystedt

成熟制程芯片的争夺战至少将持续到 2028 年，部分分析师警告称供应紧张可能延续至 2030 年，媒体报道称。AI 相关需求的激增是主要原因，加上消费设备硅含量的上升。供应链管理至关重要，因为企业正在寻求确保产能，并基于 Volume-based pricing（基于数量的定价）达成协议。

来源：Dan Nystedt

MPI（6223.TW）8 月收入创历史新高。

同比增长 60%

环比增长 14%

来源：芯片与晶圆

据媒体报道，谷歌在台湾进行了一些 “调整”，但否认了有关包括高层管理人员在内的 30% 至 50% 员工被裁员的谣言。报道补充称，谷歌台湾仍在招聘，并近期将其台北研发中心的办公空间增加了 60%。$谷歌-A(GOOGL.US)

来源：Dan Nystedt

MPI Corp.是台湾探针卡制造商，为半导体测试提供探针卡。媒体报道称，MPI 获得了三星电子的新客户订单，为其硅光子学（光子 IC 晶圆）用卡供货，并指出 MPI 的最大客户是台积电。三星还将使用美国公司 FormFactor 的探针卡。专用探针卡用于区分好坏芯片。据设计说明，它们测试光芯片是否能正确转换电信号和光信号。$Formfactor(FORM.US) #MPI

来源：Dan Nystedt

共封装光学（CPO）已正式进入量产部署阶段，但负责保障良率的关键测试流程在从 Insertion 1 到 Insertion 4 的各个阶段仍面临不同的挑战。

供应链消息人士指出，传统的半导体电学测试通常以秒为单位计算。相比之下，光子集成电路（PICs）的 Insertion 1 测试对单个晶圆片可能需要超过 10 分钟。由于测试系统成本高达数百万美元，由此产生的测试成本仍然过高，无法为大规模生产提供足够的商业价值。

Insertion 2 也面临类似的挑战，该环节用于测试电子 - 光子集成电路（EPICs）。由于电子 IC（EIC）和 PIC 通过混合键合集成，形成了电路上方、光子器件下方的架构，而业界在同时测试电气和光学侧方面经验有限，导致测试受到制约。晶圆翘曲是另一个挑战，在某些情况下，测试时间延长至长达 30 分钟。

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，台湾三大芯片封装测试公司——日月光、力成科技和矽格，在 8 月营收连续第二个月创下历史新高，主要得益于强劲的 AI 相关需求。日月光：85.6 亿新台币，同比增长 24.5%；力成科技：40.8 亿新台币，增长 31.6%；矽格：20.7 亿新台币，增长 29%。

来源：Dan Nystedt

媒体报导，大立光今年资本支出预计将激增，突破 120 亿新台币创下历史新高，以扩展其共封装光学（CPO）业务；这将是连续第三年资本支出超过 100 亿新台币。去年支出达 120 亿新台币，高于 2024 年的 100 亿新台币。

来源：Dan Nystedt

据 DigiTimes 报道，英特尔计划于 10 月初再次将 CPU 价格上涨 10%，这是自 2025 年底以来在需求强劲和成本上升推动下的最新一轮涨价。报告还指出，新英特尔计划淘汰利润率较低的 “小核心” CPU 产品，并缩减产品线以专注于高利润的 CPU——这与过去在所有细分市场激烈竞争的旧英特尔截然不同。受冲击最大的将是工业/嵌入式/IoT 领域，这可能会为联发科、高通等基于 Arm 架构的 CPU 打开大门，该报告援引了匿名行业消息人士的话。

英特尔还在裁员，其员工人数已削减至约 7.5 万人，管理层也从 12 人减至 6 人，报告称可能再裁减 5%-10% 的员工，最终降至 7 万人。

最后，报告称 PC 市场在 2027 年可能继续挣扎，由于内存等高零部件价格持续居高不下，出货量将从今年的 2.6 亿台降至 2.5 亿台。——非常有趣的报告。$英特尔(INTC.US) $Arm(ARM.US) $高通(QCOM.US) #mediatek

来源：Dan Nystedt