AI Gossip

英飞凌 2027 财年的数据中心电源产能已售罄，且 2027 财年近 50% 的增量收入将来自数据中心。预计数据中心收入在 2027 财年将以 +82% 的速度增长至 40 亿欧元。英飞凌表示，每千瓦 175 美元的内容价值有望随着未来技术迭代而增长。该收入受到客户长期协议的保障。

英飞凌将把资本支出增加至 30-35 亿欧元（中值同比增长 27%）。该公司 60% 的晶圆为自产。新的德累斯顿 300 毫米工厂有潜力带来 50 亿欧元的增量收入。仅该工厂就供应了 2027 财年一半的数据中心增量收入。同时也支持非 AI 应用。

来源：Sravan Kundojjala

台积电在第三季度从美国、德国、日本和中国获得了 1669.96 亿新台币（50.7 亿美元）的政府补贴，使其 2026 年前三个季度的总额达到 1675.86 亿新台币（50.9 亿美元），媒体援引台积电财报报道称。去年同期的 9 个月中，台积电获得的总补贴为 718.97 亿新台币。$台积电(TSM.US) #USA #Japan #Germany #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电亚利桑那州工厂在 2026 年前 9 个月录得创纪录的 539.86 亿新台币（16.4 亿美元）利润，是去年同期的 47.69 亿新台币的 10 倍以上；同期台积电日本（JASM）利润达 23.96 亿新台币，而欧洲半导体制造公司（ESMC）亏损 10.79 亿新台币：

来源：Dan Nystedt

技嘉联合总经理李易泰在其第三季度财报电话会议上表示，英伟达的管理层变动不会改变技嘉与该芯片制造商的紧密合作关系。据媒体报道，技嘉正在开发多个下一代英伟达 AI 服务器平台。

技嘉公布了创纪录的第三季度净利润 85.7 亿新台币，前 9 个月净利润为 204.5 亿新台币。李易泰表示需求依然 “非常强劲”，订单能见度持续改善。

前 9 个月服务器收入同比增长 100%，突破 310 亿新台币。李易泰预计该业务将在 2027 年达到新高度。

技嘉将其 2027 年的资本支出预期上调至 40 亿新台币，高于今年的 28-30 亿新台币区间。$英伟达 #AI 服务器 #技嘉

来源：Dan Nystedt

日经亚洲报道，由于美国政府对英伟达前 CEO 黄仁勋涉嫌与中国间谍有染一事进行调查，英伟达的供应链合作伙伴（包括 AI 服务器、芯片等）正在更严格地审查客户和货物目的地。企业担心违反美国政策。

一位高管表示：“英伟达的调查可能只是新一轮加强对华审查和出口管制的开始。”

另一位高管正亲自走访东南亚的小型客户，以确认其 AI 服务器确实在运行。还有一家公司已停止接受来自小型或陌生新客户关于英伟达、AMD 和英特尔产品的订单。$英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US) #半导体 #服务器

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电与欣铖签署了一份为期 7 年的产能外包协议，由欣铖在中台湾科学园区建设和运营 CoWoS 先进半导体封装中 “基板上（oS）” 部分的产线，消息援引自欣铖向台湾证券交易所提交的文件。该协议有效期至 2033 年底。初期产量目标定于 2029 年。作为台积电的关联公司，欣铖计划通过发行可转换债券筹集 150 亿新台币，以资助该产线的建设。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，英伟达前 CEO 黄仁勋辞职后，其供应链至 2027 年的订单保持不变，消息援引 4 位台湾高管的说法，其中一位芯片测试高管指出部分订单已延伸至 2028 年。英伟达的路线图、产品验证及 2027 年资本支出计划均保持完整。一位高管表示，英伟达不会因一个人的离职而退出 AI 领域。$英伟达 (NVDA.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

ASE，这家芯片封装巨头，周五在台湾南部高雄（路竹）启用了一座新的先进半导体封装工厂，并动工建设另一座，预计总投资达 1000 亿新台币。据报道，ASE 花费 65 亿新台币对现有建筑进行改造，通过洁净室转换而非全新建造，从而节省了第一座工厂的时间。目前首批生产线安装已完成，准备投产。$日月光半导体(ASX.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

中芯国际 2026 年第三季度
- 营收环比增长 6.1%，同比增长 33.9% 至创纪录的 31.9 亿美元；为增速最快的代工厂之一
- AI 周边产品拉动（BCD、特种存储、控制器）；毛利率 29.9%（环比提升 4.6 个百分点）
- 产能利用率 97.3%（环比提升 3.6 个百分点）；第四季度营收预计环比增长 4%-6%，毛利率在 26%-28% 之间
- 等效 8 英寸晶圆出货量 303 万片（环比增长 5.7%），混合平均售价环比上涨 1.8%；
- 月产能增加 2 万片至 111.7 万片等效 8 英寸晶圆；12 英寸占比 78.9% / 8 英寸占比 21.1%；中国大陆贡献 90.8% 营收；
- 2026 财年营收超 120 亿美元（同比增长 30%），毛利率 26%（同比提升 5 个百分点）

来源：Sravan Kundojjala

据 The Information 报道，美国商务部正在制定一项规则，禁止中国 AI 公司通过海外数据中心远程获取先进芯片。该新规则将把美国的管制范围扩大到包括新加坡、马来西亚和泰国在内的另外 7 个国家。$英伟达 (NVDA.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

据彭博社报道，Megaspeed 创始人、黄仁勋丑闻中心涉嫌间谍活动的 Alice Huang，在中国安全部门知情的情況下，目前居住在北京。$英伟达(NVDA.US)

来源：Dan Nystedt

路透社报道，在黄仁勋间谍丑闻之后，美国众议院议长迈克·约翰逊表示，国会正在形成一种 “逐渐达成的共识”，以限制对华芯片出口。议员们正推动至少 4 项关于芯片出口的法案，并预计英伟达前 CEO 将在未来一周内在国会作证。$英伟达 (NVDA.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

日本先进芯片测试设备主要供应商爱德万测试（Advantest）表示，据媒体报道，援引其在投资者活动上的高管发言，爱德万测试将把 SoC（复杂逻辑芯片）测试仪的年产能提升至约 10,000 台，比原计划提前约一年。#爱德万测试 $泰瑞达(TER.US) $科休半导体(COHU.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，马来西亚正在制定新法律，要求数据中心披露其电力使用和 GPU 进口情况，并正在审查相关法律以阻止受美国限制的 GPU 再出口。目前，117 个获批的数据中心项目中已有 55 个投入运营，立法者表示在运营开始后必须继续监控。$英伟达 (NVDA.US)

来源：Dan Nystedt

英伟达 CEO 黄仁勋的辞职在台湾供应链引发恐慌：
-新 CEO 将侧重于财务/运营，而非技术和工程。英伟达能否保持每年产品升级的步伐？
-库存风险：基于下一代 Vera Rubin 的服务器发货开始爬坡，意味着在 GB300 甚至尚未完全部署之前，客户就开始转向新的芯片规格。在不确定性面前，客户是否会放缓产品过渡并推迟采购？
-更严格的美国芯片出口管制是否会影响销售？
-客户集中度风险：散户投资者是否会伤害那些严重依赖英伟达业务的台湾供应商？英伟达占京元电子 (KYEC) 收入的 36%，纬创 (Wistron) 的 21%，台积电 (TSMC) 的 19%。
-以上均源自台湾媒体报道 $英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) $安森美 (ASX.US) #富士康 #Quanta @纬创 #京元电子 #半导体

来源：Dan Nystedt

英伟达下一代 Vera Rubin AI 服务器开始出货，预计将为富士康在 2026 年第四季度及 2027 年的强劲增长做出贡献。

富士康表示，其下一代 AI 服务器机柜市场份额将较上一代（Blackwell）提升，得益于制造效率的提升，例如 Vera Rubin 计算托盘的组装时间从两小时以上缩短至约 20 分钟。该公司仍是英伟达最大的服务器系统合作伙伴。

董事长刘扬伟表示，继第三季度强劲增长后，预计第四季度 AI 机柜出货量将环比实现高双位数百分比增长，2027 年也指引了高双位数的增长。

第三季度净利润同比增长 34% 至创纪录的 775 亿新台币，超出约 696 亿新台币的市场共识预期。营收增长 46% 至 3.02 万亿新台币（917 亿美元）。

刘指出，零部件短缺（芯片、内存和其他关键部件）仍然是制约因素，且可能在 2027 年前保持紧张。尽管如此，他表示富士康对明年的运营 “非常有信心”，目前的能见度比 8 月时更清晰。

为满足 AI 服务器需求，公司继续在全球扩张工厂，资本支出高于往年，截至第三季度末为 1617 亿新台币，而 2025 年为 1738 亿新台币。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾总统府宣布宏碁创始人施振荣将作为中国深圳亚太经合组织（APEC）峰会的特使出席。台积电创始人张忠谋曾于 2018 年至 2023 年代表台湾出席 APEC 峰会。

来源：Dan Nystedt

全球前三大 AI 服务器制造商纬创表示，第三季度净利润同比增长 148.5% 至 184 亿新台币，营收为 1.15 万亿新台币（350 亿美元）。媒体报道称，董事会已批准新增 134.2 亿新台币的资本支出，用于扩大在台湾和墨西哥的 AI 服务器产能。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，在 AMD 深度论坛之后，由台积电采用 N2 工艺和 CoWoS-L 封装制造的 AMD 2nm Venice SP7 服务器处理器（CPU）已经出货。 -企业级 SP8 平台预计将于 2027 年上半年推出，据报道 Verano 计划采用 N2P 工艺，Venice-X 则安排在下半年。 -Venice-X 增加了堆叠缓存：最多八个 12 核芯片，每个芯片拥有 48MB 的 L3 缓存，外加一块 96MB 的堆叠 SRAM 模块，使得每个插槽的 L3 缓存最高可达 1,152MB。 -供应链消息人士称，AMD 计划在 2028 年基于台积电 A14 工艺推出 Zen 7（Grimlock），但尚未得到 AMD 确认。 $AMD(AMD.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #Powertech #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台积电联合首席运营官侯友宜表示，台湾设备供应商目前提供后端封装设备 20–25% 的份额，提振了该板块，媒体报导称，前端生产设备约占 10%。他表示，供应商需要提升其软件集成能力，工研院（ITRI）和台湾半导体产业协会（TSIA）的研发实验室正在致力于此。他还表示，台积电的 2 纳米和 3 纳米工厂使用 2,000 至 3,000 种化学品，大多数来自高铁 2-3 小时车程内的供应商（在台湾）。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

“我们最先进的硅芯片需求是无限的，” 台积电联合首席运营官张伟表示。日经亚洲报道，他补充道，客户 “……希望尽可能获得任何能获取的计算能力。这确实是一个需求无限的环境。”

来源：Dan Nystedt

韩国媒体报导，11 月前 10 天韩国半导体出口额同比飙升 331.2% 至 166 亿美元，占出口总额的 49.7%；整体出口额从上年同期的 157 亿美元翻倍以上至 335 亿美元。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #三星 #DRAM #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，引用匿名行业消息人士的话称，由于包括晶体管连接困难和良率进展缓慢在内的技术难题，日本国家支持的芯片代工厂 Rapidus 可能会将 2nm 量产推迟一年至 2028 财年。$台积电 (TSM.US) $英特尔 (INTC.US) $软银 (SSNLF.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

日本电子材料公司（Japan Electronic Materials）将其 2027 财年营业利润预测上调 28% 至 121 亿日元，此前预测为 94.5 亿日元。媒体报道称，此举得益于用于测试先进存储芯片的探针卡需求强劲。该公司第二季度净利润同比增长 208.7%，至 44.9 亿日元。#6855 #semiconductors

来源：Dan Nystedt

媒体报导，AMD 下一代 Helion 智能体 AI 服务器机柜将于 11 月开始出货，获批的台湾制造合作伙伴包括富士康、广达、纬创、英业达和技嘉。$AMD(AMD.US)

来源：Dan Nystedt