AI Gossip

服务器基板管理芯片设计公司 Aspeed 表示，由于订单积压严重，明年业务将激增；而媒体援引董事长林奇伟的话称，今年下半年每个季度的业绩也将增长。

他表示，2027 年的订单已经超过了今年的预期收入，Aspeed 将从更高的出货量和价格上涨中受益。他指出，今年较高的成本使得第四季度必然会出现两位数的价格上涨，并补充说 Aspeed 在 AI 服务器芯片方面获得了多项设计中标，且仍在不断推出新设计。他说供应链约束将在下半年缓解，预计明年第一季度会有更明显的改善。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾第二大代工厂联电（UMC）8 月收入同比增长 30.7%，至 250.5 亿新台币，接近 47 个月来的高点。公司高管表示，电源管理芯片（PMIC）、传感器和微控制器需求强劲，预计第三季度收入将较第二季度增长 7%-9%。$联电 (UMC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

台湾现任政府提出了一项补充预算，将向中油公司和台电公司两家国有企业注入 4000 亿新台币（126 亿美元），以补贴为应对美伊紧张局势引发的价格不稳定而实施的电价冻结措施。该方案仍需立法机构审议和通过。

来源：Dan Nystedt

台湾半导体设备制造商赫墨斯测试解决方案公司（HTSI）可能成为台北交易所历史上定价最高的 IPO。据媒体报道，该公司将于 9 月 22 日上市，股票基础拍卖价格定为每股新台币 1,800 元，承销商暂定价格为新台币 2,250 元。该价格反映了毛利率的上升以及半导体测试在人工智能时代的重要性。

来源：Dan Nystedt

博通 2026 财年第三季度

来源：Sravan Kundojjala

芯片外交：台湾盟友危地马拉已聘请台积电制造其首款纳米级芯片 “El Gran Jaguar”。据媒体报道，这款 65nm 芯片由危地马拉山谷大学（UVG）的学生和教师为研究和教育目的设计。

来源：Dan Nystedt

台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍，目前在台湾有 13 座工厂在建，海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座，但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示，媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外，自去年底以来，台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，美光台湾计划发放公司历史上规模最大的绩效奖金，作为避免工人罢工的措施的一部分。工会表示，由于当前的奖金结构未能反映公司在人工智能相关领域创纪录的收入，约 80% 的成员支持罢工。

此外，在美光台湾（SEMICON Taiwan）的预录视频中，美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，该公司台湾业务始于 30 年前的小型办事处，现已发展成为其全球最大、最先进的制造基地，拥有超过 15,000 名员工专门生产高带宽内存（HBM）。$美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，Google Cloud 供应链基础设施高级总监 Nikhil Cherian 表示，高性能内存现在是 AI 服务器的主要瓶颈，因为它占物料清单（BOM）的 75% 以上。他补充说，Google 正采用软硬件双管齐下的策略来突破这一 “AI 内存墙”。这些言论是在 SEMICON Taiwan 的演讲中作出的。$谷歌-A(GOOGL.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Nanya 昨日披露的约 8400 万美元订单，使其季度至今（QTD）订单总额达到约 18.9 亿美元，在还剩一个月的情况下，已超越第二季度约 18 亿美元的总订单额。

年初至今（YTD）订单额为约 44 亿美元。

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，在美国主席习近平访问美国与特朗普总统举行峰会之际，美国将公布 301 条款半导体关税。由于台湾芯片和 AI 产业链企业做出了重大投资承诺，台湾的关税率可能接近已与美国协商确定的 15%。（注：我们统计到超过 3000 亿美元的实质性承诺。）$台积电 #GlobalWafers #Wistron #Foxconn #Quanta #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Google 是联发科（MediaTek）发行的 39 亿美元可转换债券交易的主要共同投资者，与英伟达（Nvidia）并列。台湾媒体对此予以突出报道，原因在于联发科在谷歌 TPU 方面的工作具有重要意义，且这两项合作都支持 10 年的产品时间跨度，而非满足短期资金需求。#MediaTek #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，受 AI 芯片需求强劲推动，台积电（TSMC）可能将各制程节点的价格再上调 10% 至 15%；同时三星也有望对其 4nm 和 5nm 产品提价 10%-15%，该消息援引市场预期（非台积电官方）。市场还预计，到 2027 年底，N2、N3 和 N5 先进制程将跟进 10% 的涨价。$台积电(TSM.US) $SSNLF #Samsung

来源：Dan Nystedt

台积电：据媒体报道，引用 AI 和 HPC 业务发展负责人李林（April Li）的话称，未来几年 AI 算力需求将每年增长 5 倍，到 2029 年整体系统算力将是 2024 年的 50 倍。台积电估计，每年将建成 30 至 40GW 的 AI 数据中心，而历史上数据中心的建设规模仅为 5 至 6GW。保持步伐至关重要，台积电计划在 2029 年实现 A12 量产，并在 2028 年推出尺寸扩大 14 倍的 CoWoS 封装技术，以及更多进展。她表示，到 2030 年，单个 AI 芯片封装将容纳超过 1 万亿个晶体管。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，谷歌张量处理单元（TPU）需求强劲、英特尔因聚焦 EMIB 而增加外包，以及成本与需求上升导致的价格上涨，正共同推动日月光（ASE Technology）先进封装和测试订单的繁荣。报道补充称，谷歌已通过博通、联发科、美满电子和 AMD 等合作伙伴大幅扩大 TPU 产能，从而为日月光带来大量增量订单。市场预计谷歌到 2028 年的 TPU 出货量将达到 1200 万至 1500 万颗。台积电仍是谷歌的芯片制造及 CoWoS 合作伙伴，而日月光也是 TPU 产能爬坡的主要受益者之一。$日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英特尔(INTC.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，谷歌将重点推介今年规模已创纪录的台湾国际半导体展览会（SEMICON Taiwan，9 月 2-4 日）。这场为期三天的半导体设备与材料展将于周三开幕，尽管部分论坛今天（周一）已开始。

谷歌 AI 基础设施首席技术官 Amin Vahdat 将以定制芯片开发者的视角发表主题演讲，使云服务提供商（CSPs）成为新的焦点。预计今年将有超过 10 万名半导体专业人士参会，展位数量达到 4,300 个，参展商达 1,300 家。国际馆共有 18 个国家设立展台，较去年增长 250%，初创企业展区面积也扩大了一倍。$谷歌-A(GOOGL.US) #SEMI #semiconductors

来源：Dan Nystedt

英伟达加速启动 AI PC 市场：据媒体报道，华硕和微星基于英伟达 RTX Spark 处理器设计的初批 AI PC 已预售售罄，且双方均已向英伟达追加芯片订单，这些芯片采用台积电 3nm 工艺制程。目前主要有两款 RTX Spark 芯片，N1 面向主流 AI PC，N1x 面向高端市场。

$英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) #华硕 #微星 #人工智能电脑

来源：Dan Nystedt

随着新加坡扩大封装产能，其基板进口量已增加。

但最有趣的是这些基板的来源——马来西亚。

$安世半导体 (ATS.VIE) $222800.KQ

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，台湾检方周五对 ABF 基板巨头欣兴电子（Unimicron）位于中国的一家工厂进行了突击搜查，原因是涉嫌将从其中国工厂生产的基板和印刷电路板（PCB）进口后，重新贴标为 “台湾制造”。部分员工涉嫌犯有文件伪造和产品原产地欺诈等罪行。欣兴电子 PCB 部门主管于周六缴纳 1500 万新台币（47.5 万美元）保释金后被释放。其他几名管理人员也缴纳了较低金额的保释金后获释。$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $微软(MSFT.US) $Meta(META.US)

来源：Dan Nystedt

台积电第二季度员工分红派息达 360 亿新台币（11.4 亿美元），较去年同期增长超过 50%，媒体报道称，这使得 2026 年上半年奖金总额达到 703.5 亿新台币，增长 54.3%。台积电的分红受益于强劲的 AI 趋势，该芯片巨头第二季度净利润同比增长 77.4%，至 7065.6 亿新台币。2025 年奖金较 2024 年增长 30%。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Marvell QJul26
- F27 (C26) 收入增加 5 亿美元（同比增长 45%），F28 (C27) 收入增加 15 亿美元（同比增长 50%）；增量主要由光连接驱动，定制产品也占一部分
- F28 指引已包含 Google warrant 收入；F29 及以后将看到进一步提升
- F27 数据中心增长上调至同比增长 60%（此前为 50%）；F28 数据中心上调至同比增长>60%（此前为 55%）；F28 得益于额外供应的保障
- F28 定制产品预计仍同比增长超过 2 倍（无上限）；重申 F29 定制产品目标超 100 亿美元，存在上行潜力
- 收入环比增长 13%，同比增长 37%，达到 27.39 亿美元，非 GAAP 毛利率为 58.9%（环比持平）；均高于中值
- 10 月季度指引环比增长 15%，达到 31.5 亿美元；第四季度加速进一步

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，美光台湾公司关于奖金支付的罢工支持率在初步调查中已达到 80%，这家美国存储巨头正面临与三星今年 5 月类似的困境，当时一笔最后一刻达成的协议避免了罢工。在台湾人工智能驱动的存储芯片繁荣期间，工会正推动以利润分享计划取代当前的奖金制度。

工会表示，竞争对手提供的基于利润的奖金要高得多，三星支付了 10.5% 的利润，SK 海力士为 10%。正式调解谈判预计最迟将于 9 月中旬开始，这是台湾法律规定的在举行正式罢工投票前必须履行的程序。（注：台湾约占美光全球产能的 60%，并支撑着大部分先进 HBM 产出）$美光 (MU) $SK 海力士 (SKHY) $赛灵思 (SSNLF) #三星 #半导体

来源：Dan Nystedt

印度推出 “Semicon 2.0”，这是政府旨在发展其半导体产业的第二批资金，总额达 1.275 万亿卢比（134 亿美元），用于芯片设计和制造。媒体报道称，这一数字远高于印度 2021 年 12 月启动的首批芯片投资 7600 亿卢比。第一阶段主要针对硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、封装测试厂和芯片设计。该项目促成了 12 项制造交易，投资额超过 1.64 万亿卢比。#印度 #塔塔 #PSMC

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，SK 海力士首席执行官表示，全球内存芯片短缺预计将持续到 2030 年底，且由于在 AI 时代内存芯片不再仅仅是 “大宗商品”，供过于求的风险较低。他的这番言论是在美国印第安纳州一座价值 40 亿美元的高级芯片封装工厂的奠基仪式上发表的，该工厂旨在于 2029 年开始量产下一代 HBM（高带宽内存）芯片。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，三星电子旨在到 2028 年实现 FOPLP（扇出型面板级封装）的大规模生产。凭借其在显示面板领域数十年的工作积累，三星正采取与台积电截然不同的路径。两者都在转向矩形基板——三星采用 415 x 510 毫米的面板规格，而台积电采用 310 x 310 毫米的规格——但三星过去的重点在于成熟制程芯片。它计划到 2028 年将这一努力扩展到高性能芯片。台积电将其产品称为 CoPoS（基板上的面板芯片），专为高端图形芯片（GPU）、定制 ASIC 和其他 HPC（高性能计算）芯片设计。$台积电(TSM.US) $SSNLF #Samsung #FOPLP #semiconductors

来源：Dan Nystedt