随着#先进封装技术变得越来越重要和普及，我们可能会看到工具供应商数量的增加。
"韩华半导体已成立 ‘先进封装设备开发中心’...计划专注于混合键合等新技术的开发。"
$BESI #ASMPT $库力索法半导体(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura
来源: 芯片与晶圆
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"韩华半导体已成立 ‘先进封装设备开发中心’...计划专注于混合键合等新技术的开发。"
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