我们可能发现了一些端倪：

12 月，$泰科电子(TEL.US) 将在 EPTC 上发表一篇题为"D2W 混合与融合键合技术推动先进封装发展"的论文（感谢 @MooreMorrisSemi 提供线索）。

演讲者是 James Papanu。在加入$泰科电子(TEL.US) 之前，James 曾担任$应用材料(AMAT.US) 的"先进封装应用技术开发总监"。正是在此期间，$应用材料(AMAT.US) 与$BESI 合作开发了一款混合键合设备。

在其演讲描述中提到，$泰科电子(TEL.US) 正在开发一种"集成方案"和"集群设备"。这与$BESI 用来描述他们与$应用材料(AMAT.US) 联合开发设备的措辞完全一致。

（下方截图）

来源：Chips & Wafers