$Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散热解决方案：

"传统的散热方法，如空气冷却和使用冷板的标准直接液体冷却（DLC）面临局限性。一个主要的效率低下来源是热界面材料（TIM），它引入了热传递的阻力。"

"Adeia 的 ICS 通过消除 TIM 层并将硅冷板直接粘合到热芯片上来解决这些挑战"

来源：芯片与晶圆