2026 也是光通信之年。全球光模块市场规模预计年增 35%，矽光方案 +CPO 网路双爆发在即。

下面是相关标的一览：

光电集成电路设计 (包括 DSP/电子晶片)

INTC（英特尔）、AVGO（博通）、COHR（Coherent）、CSCO（思科）、NVDA（英伟达）、LITE（Lumentum）、MRVL（迈威尔科技）、POET（POET Technologies）、NOK（诺基亚）、MTSI（MACOM Technology Solutions）、CRDO（Credo Technology）、ALAB（Astera Labs）、SMTC（先科电子）、00763.HK（中兴通讯）

矽光及 CMOS 晶圆厂

TSM（台积电）、UMC（联电）、INTC（英特尔）、GFS（GlobalFoundries）、TSEM（Tower 半导体）、STM（意法半导体）、SKYT（SkyWater Technology）

光模组供应商

COHR（Coherent）、LITE（Lumentum）、AAOI（Applied Optoelectronics）、06166.HK（剑桥科技）

EMS（电子制造服务）/连接器

APH（安费诺）、CLS（天弘科技）、FN（Fabrinet）、JBL（捷普科技）、06088.HK（FIT HON TENG）、01729.HK（汇聚科技）