⚡ 更新：$AMD(AMD.US) AMD 宣布投资超 100 亿美元于台湾以扩展 AI 基础设施

👉 关键要点：

➤ AMD 计划在台湾科技生态系统中投资超 100 亿美元。

➤ 资金旨在提升先进的 AI 封装和基础设施能力。

➤ AMD 正与日月光和矽品合作开发下一代 2.5D 互连技术。

➤ PTI 认证了业界首创的面板级 EFB 互连技术。

➤ 投资将支持 Helios 机架级 AI 平台于 2026 年下半年推出。

➤ Helios 平台将搭载 MI450X GPU 和第六代 EPYC CPU。

➤ 制造合作伙伴包括纬创、纬颖、新美亚和英业达。