📢 最新消息: 华为声称芯片制造取得突破，以缩小与$台积电 (TSM.US) 的差距

👉 关键要点:

➤ 华为公布了新的LogicFolding半导体制造方法。

➤ 公司目标在2031 年前生产1.4 纳米芯片。

➤ 华为称该技术可能减少对尖端芯片制造设备的依赖。

➤ 目前与台积电的制造差距估计约为5 年。

➤ 该发展涉及与中芯国际在半导体生产方面的合作。

➤ 台积电此前指引1.4 纳米大规模生产将于2028 年开始。

➤ 此公告凸显了中国推动先进半导体自给自足的努力。