📢 最新消息: SK 海力士推出用于下一代 AI 内存的iHBM 热管理解决方案 - $英伟达(NVDA.US) $美光科技(MU.US) $闪迪(SNDK.US)
👉 关键要点:➤ SK 海力士发布了用于 HBM 芯片的iHBM 集成热管理技术。➤ 该解决方案将冷却元件直接嵌入HBM 封装内部。➤ 该技术可将热阻降低约30%。➤ 旨在支持更高的堆叠层数和更快的AI 数据处理速度。➤ SK 海力士计划在下一代HBM5产品中部署该方案。➤ 晶圆级封装技术实现了稳定的高产量制造。➤ 该解决方案与现有的系统级封装架构兼容。本文版权归属原作者/机构所有。
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