TrendForce 的内存市场大升级：在 1.28 万亿美元市场中寻找赢家

TrendForce 本周大幅上调了对全球存储市场的预测，预计该行业到 2027 年将超过 1.28 万亿美元。驱动因素很直接：AI 基础设施的建设对高带宽内存（HBM）和先进 NAND 的需求产生了结构性阶跃式变化，这是传统存储预测模型未曾预料到的规模。

为了理解这个数字：全球存储市场在 2023 年的下行周期中触底，约为 1800 亿美元。到 2027 年达到 1.28 万亿美元的预测意味着从低谷扩张约 7 倍。即使考虑到分析师乐观情绪的打折，超大规模 AI 资本支出承诺带来的可见需求，也支撑了存储市场持续增长的定向趋势。

HBM：一级受益者

HBM 是直接位于 Nvidia AI 加速器封装上的内存架构。每个 H100 使用约 80 GB 的 HBM3E。黄仁勋今天宣布的 Rubin 一代，将需要更高的单芯片 HBM 密度，以支持其 5 倍的推理性能提升。

SK 海力士目前占据最大的 HBM 市场份额，并且是首个获得 Nvidia HBM3E 认证的厂商。三星正在提升 HBM3E 产能，但面临良率挑战。美光科技（MU.US）较晚获得 Nvidia 认证，目前正在积极扩大产能。闪迪（SNDK.US）将其即将推出的高带宽闪存（HBF）定位为互补的推理层解决方案，瞄准 AI 计算栈的不同部分。

NAND：二级受益者

AI 训练集群需要大规模的 NVMe SSD 存储阵列来管理数据集。AI 推理需要快速检索模型权重和 KV 缓存数据。这两种应用都驱动着企业级 SSD 的需求，其规模足以让包括闪迪、三星和铠侠在内的企业级 NAND 供应商受益。

闪迪与 SK 海力士在开放计算项目下共同制定的 HBF 公告，是试图将闪存定位为 HBM 之后 AI 内存层次结构下一层的直接尝试。

关键风险

历史上，当 AI 资本支出周期放缓时，如此大规模的预测通常会被下调。如果超大规模企业的支出在 2026 年趋于平稳，需求曲线可能在达到 1.28 万亿美元目标之前就趋于平缓。存储市场的库存周期可能迅速逆转。投资者应将季度 HBM 订单模式和 AI 服务器出货数据作为最可靠的领先指标进行跟踪。