📢 最新消息：$新思科技(SNPS.US) 新思科技推出用于先进芯片设计的 Multiphysic

📢 最新消息：$新思科技(SNPS.US) 新思科技推出用于先进芯片设计的 Multiphysics Fusion 解决方案

👉 关键亮点：

➤ 新思科技推出了首批可供客户部署的 Multiphysics Fusion 解决方案。

➤ 该平台将新思科技的 AI 驱动 EDA 工具与 Ansys 黄金签核分析相结合。

➤ 解决方案在时序、设计收敛、多芯片和模拟工作流程中集成了多物理场分析。

➤ 用于时序签核的 Multiphysics Fusion 能够通过 SPICE 级精度分析实现高达 3 倍的运行时间提升。

➤ 设计收敛解决方案可提供高达 10 倍的收敛速度提升和优化的 PPA。

➤ 多芯片解决方案提供并发的功耗、热和电磁分析。

➤ 该平台利用 NVIDIA CUDA-X 库和 GPU 加速来处理复杂工作负载。

➤ 包括思科、联发科、英伟达和三星在内的市场领导者已验证了该技术。

➤ 新思科技表示，该平台有助于将芯片开发从过度设计转向协同设计。

👉 为何重要：

➤ 日益增长的 AI 和 HPC 芯片复杂性增加了对多物理场感知设计工具的需求。

➤ 更快的设计收敛可以降低开发成本和上市时间。

➤ 早期的系统级洞察可以提升芯片性能、效率和可靠性。

👉 专家观点：

➤ "多物理场正在从根本上重塑先进半导体设计的工程方式，推动从昂贵的过度设计转向集成化、系统感知的协同设计。我们的 Multiphysics Fusion 产品组合统一了新思科技和 Ansys 的技术，将物理学直接嵌入数字和模拟工作流程，使工程团队能够跨领域设计，减少迭代次数，提高生产力，并为下一代系统提供更优化的芯片。" — 新思科技 EDA 产品管理与战略高级副总裁 Sanjay Bali。

➤ "通过在数字、模拟、光子学和多芯片设计中统一多物理场分析和时序签核，新思科技的 Multiphysics Fusion 技术让我们能够更早地洞察跨硅片、先进封装和光学领域的跨域交互，这使我们有可能提高可预测性，减少后期返工，并实现比以前快 10 倍的运行时间。" — 联发科副总裁 Harrison Hsieh。

➤ "新思科技正在使用 NVIDIA 加速计算和 CUDA-X 库，包括可提供高达 13 倍 GPU 加速的 cuDSS，以扩展日益复杂的 SPICE 仿真、电磁学和电源完整性工作负载。此外，新思科技的 Multiphysics Fusion 解决方案在选定的试点设计中实现了高达 5 倍的设计收敛速度提升和高达 86% 的 IR 修复率。" — NVIDIA 计算工程副总裁兼总经理 Tim Costa。

➤ "新思科技的 Multiphysics Fusion 技术通过将 PrimeTime 与多物理场洞察相结合，提供了一个统一的、全感知的时序签核平台，提供 SPICE 级精度相关性并实现裕量恢复。随着我们在先进工艺和多芯片技术中追求更高的集成度、性能和可靠性，这一点变得越来越重要。" — 三星电子代工设计技术团队副总裁兼负责人 Hyung-Ock Kim。