📢 最新消息: $高通 (QCOM.US) 扩大与 Hugging Face 的合作，推进混合人工

📢 最新消息: $高通 (QCOM.US) 扩大与 Hugging Face 的合作，推进混合人工智能发展

👉 关键要点:

➤ 高通和 Hugging Face 扩大了他们在人工智能领域的战略合作伙伴关系。

➤ Hugging Face 的工作负载将运行在 高通骁龙数据中心解决方案 上。

➤ 此次合作使得 人工智能模型 能够跨高通从设备到数据中心的平台进行部署。

➤ 两家公司将开发一个 Hugging Face 智能体，用于混合人工智能工作负载的编排。

➤ 开发者可以在高通平台上部署超过 300 万 个开源人工智能模型。

➤ Hugging Face 的 1600 万 名开发者将获得简化的人工智能部署工作流程。

➤ 高通的客户将获得 Hugging Face PRO 服务的权益。

➤ 合作目标是将人工智能部署扩展到智能手机、个人电脑、汽车、边缘计算和数据中心。

👉 为何重要:

➤ 扩大了高通在快速增长的 人工智能基础设施 市场中的影响力。

➤ 简化了 开源人工智能 跨边缘和云环境的部署。

➤ 使高通能够抓住市场对混合和 智能体化 人工智能工作负载的需求。

👉 专家声明:

➤ “这项合作代表着在使先进人工智能更加开放、可扩展和可访问方面迈出了重要一步。通过将高通在高性能、低功耗计算领域的领导地位与 Hugging Face 充满活力的开发者生态系统相结合，我们正在推动新一代人工智能应用的发展，这些应用能够无缝跨越设备和云端。” — Cristiano Amon，高通公司总裁兼首席执行官。

➤ “世界正越来越多地运行在开源和本地模型上，因为它们比大型 API 更经济，并且设计上更私密。通过与高通技术公司合作，利用模块化软件和工具，我们正在让我们的 1600 万开发者能够轻松地在任何地方运行开源模型，从你手中的设备到数据中心的完整机架，并通过能够跨越计算连续体的智能体来实现。” — Clément Delangue，Hugging Face 联合创始人兼首席执行官。