📢 最新消息: $应用材料(AMAT.US) 应用材料公司发布用于 DRAM 和 3D 封装的新

📢 最新消息: $应用材料(AMAT.US) 应用材料公司发布用于 DRAM 和 3D 封装的新 AI 芯片制造系统

👉 关键亮点:

➤ 应用材料公司推出了用于AI、DRAM 和先进封装的新芯片制造系统。

➤ 新的Centura Prime Epi系统提升了 DRAM 速度、能效和晶体管性能。

➤ 增强的外延工具占地面积缩小 20%，提高了晶圆厂产能和可扩展性。

➤ 新的Opta Quad CMP、Nokota VMax 2和Producer Avila 2针对关键的 3D 封装步骤。

➤ 新系统改善了HBM堆叠、混合键合、铜电镀和制造良率。

➤ 应用材料公司推出了VeritySEM 7AP和SEMVision G7AP，用于先进封装计量和缺陷分析。

➤ 新的电子束工具为下一代芯片封装提供亚 10 纳米测量灵敏度。

➤ SEMVision G7AP 已在领先的内存和逻辑芯片制造商的生产中使用。

👉 重要性:

➤ 更快的 DRAM 和先进封装对于下一代 AI芯片至关重要。

➤ 更高的制造良率可以降低生产成本并加速 AI 芯片的部署。

➤ 扩展了应用材料公司在DRAM、HBM 和先进半导体封装领域的领导地位。

👉 专家声明:

➤ "推动先进逻辑性能提升的晶体管和材料技术，现在对 DRAM 也变得至关重要。随着 DRAM 扩展以满足 HBM 和 AI 工作负载的带宽需求，逻辑与内存工艺技术之间的区别正在融合。通过利用我们在先进逻辑外延领域的领导地位，应用材料公司处于独特的位置来推动 DRAM 的这一转型。" — 应用材料公司半导体产品集团总裁 Prabu Raja 博士。

➤ "先进封装已成为系统级性能的主要驱动力，下一代 3D 架构的复杂性要求每个工艺步骤都达到新的精度水平。应用材料公司在介电 CVD、ECD 和 CMP 领域的领导地位——结合深厚的工艺集成专业知识——为客户提供了可靠地扩展 3D 堆叠并实现高良率所需的工具。" — 应用材料公司半导体产品集团总裁 Prabu Raja 博士。

➤ "应用材料公司数十年来一直处于电子束技术的前沿。随着先进封装几何尺寸缩小到光学工具的分辨率极限以下，封装厂需要电子束级的精度来重新检测和分类缺陷。在开发 VeritySEM 7AP 和 SEMVision G7AP 工具的过程中，应用材料公司正将经过验证的晶圆厂专业知识转移到封装领域——专为 3D 架构的基板和缺陷挑战而构建。" — 应用材料公司成像与工艺控制集团副总裁兼总经理 Keith Wells。