HBM 确实包含与英伟达等公司的定制和协同设计元素，但程度并不非常深入。真正的定制主要局限于封装和基础裸片上。根据 JEDEC 规范，堆叠在顶部的多层 $Roundhill Memory ETF(DRAM.US) DRAM 裸片仍然是完全标准化的，这意味着它们对所有客户来说本质上都是一样的。

例如，当三星的 HBM3E 未能通过英伟达的认证，其市场份额从约 60% 骤降至 20% 时，该公司并没有废弃这些产能。相反，它将这部分产能重新定向，供应给谷歌的 TPU 和 AMD。从物理层面看，提供给英伟达的 HBM3E 芯片与提供给 AMD 和谷歌的芯片是相同的，这表明产能仍然可以在客户之间相对容易地进行部分转移。

展望 HBM4 及未来版本，定制化预计会增加。这包括直接在基础裸片上集成定制逻辑或缓存。在更先进的设计中，HBM4E 内存控制器和定制裸片间接口甚至可以内置到逻辑基础裸片中。根据 SemiAnalysis 的分析，OpenAI、英伟达和 AMD 等公司正在开发自己的定制 HBM 解决方案，但这些努力主要集中在基础裸片上，而顶部的 DRAM 层则保持标准化。

由于需要在封装方面进行紧密合作，客户通常需要签署长期协议。然而，由于核心 DRAM 组件是标准的，且产能保持一定的灵活性和可转移性，整体定制化壁垒只是中等。因此，HBM 被认为只是部分定制，在此背景下大约算作半个点。

@Bridge Buzz SG