与传统 DRAM $Roundhill Memory ETF(DRAM.US)不同，后者在 DDR5 到来前 DDR3 持续使用了约 15 年，而 HBM 的升级速度快得多——大约每两年一代，且最近速度还在加快。HBM 的容量和带宽每一代都继续大致翻倍，这符合预期模式。

英伟达的 GPU 带宽在历代产品中呈指数级增长：从 2 TB/s 到 3.5 TB/s，再到 4.8 TB/s、8 TB/s，现在达到 22 TB/s。因为推理的 token 吞吐量与 HBM 速度呈线性关系，旧世代产品很快变得不经济。公司有强烈的动机采用最新的 HBM，即使成本更高，因为 token 吞吐量的提升要大得多。

在当前的 “token 工厂” 时代，HBM 带宽更大的技术升级直接转化为更高的利润。这种快速的改进速度造成了类似于 CPU 的局面：旧产品价值流失非常快，使得持有大量上一代 HBM 库存的吸引力降低。例如，HBM3 已经大幅贬值，如今很少用于主流产品。

因此，HBM 制造商已理性地调整了策略。他们不再主要竞争当前产量并通过数量争夺市场份额，而是专注于技术领先——提高稳定性、增加速度，并确保在英伟达平台上获得下一代产品的资格认证。这种以质量为核心的竞争帮助他们避免了传统内存周期中典型的 “囚徒困境”，即公司在市场低迷时因害怕失去份额而犹豫是否减产。

@Bridge Buzz SG